近日，第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重举行，参会代表表示全球集成电路产业已进入重大调整变革期，国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔。伴随着紫光集团近期斥资近27亿美元相继收购两行业翘楚，一场集成电路产业的资本运作大戏正在酝酿。
中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示，国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔，新政策力度要远超过18号文件。
事实上，国家近年来不断加大对集成电路产业的政策扶持力度。早在2000年6月，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（简称“18号文”）；2011年2月，国务院又颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（简称“新18号文”），支持集成电路企业做大做强的思路尤为突出。
目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。操作层面上，主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上，有可能采取产业投资基金的方式。新一轮
扶植政策
的即将出台也给我国
集成电路行业
带来新的发展机遇。
“扶植政策的出台对于集成电路行业而言意义重大，巨额的资金补贴能够有效带动企业在研发环节的投入，技术攻关、设备研发、难点突破等工作会有起色。同时，产业集中度会大幅提升，龙头企业的发展态势将更加良好，对海外进口的高度依赖会有所下降，整个产业将焕发出更大的生命力”。中投顾问高级研究员贺在华在接受《中国产经新闻》记者采访时说道。
近几年来，我国集成电路行业发展迅速，取得了显著的成绩。但同时也存在不少问题，业内迫切需要政策方面能够提供更多支持。
贺在华表示，国内集成电路行业发展迅速，前三季度产业规模已经突破1800亿，增幅更是超过15%，设计环节、制造环节和封测环节都有良好表现。不过，产业集中度低、企业数量过多、进口量居高不下、设计能力较弱等问题长期存在，集成电路行业尚未完成由“中国制造”向“中国创造”的转变。
当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，随着投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中，不少领域已形成2-3家企业垄断局面。此外，国际企业通过构建合作联盟、兼并重组、专利布局等方式强化核心环节控制力，市场进入壁垒进一步提高。在此背景下，并购重组无疑成为中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。专业人士由此预测，中国集成电路产业整合将步入新一轮高峰期。产业并购整合将进一步提升中国企业的国际竞争力和市场地位，并对中国乃至世界集成电路格局产生积极而深远的影响。
同时，我国集成电路行业与国外相比，技术含量较低，集聚效应也不太明显，没有发挥出优势。未来集成电路行业也将朝着高端化，集聚化去发展。
贺在华认为，高端化、集聚化将是未来我国集成电路行业发展的重要方向，低端组装环节所占比重会大幅下滑，而研发环节所创造的价值会大幅增加，上游领域将引领整个产业快速蜕变。与此同时，随着结构调整、产能优化工作的陆续铺开，行业巨头会把全产业链经营作为发展战略，区域集中、企业集中、产能集中、行业集中的总格局会更加凸显。
