来源：ctimes
时间：2013-11-14
智慧手机 大厂总动员，在2013年全力打造新机种抢攻市场，在逼近饱和的智慧手机市场中，想要抢下更大的市占率，就必须做出更大的努力。2013年，全球前十大智慧手机大厂排名重新洗牌，而面对即将到来的2014年，全球智慧手机厂商还将面临更严峻的市场考验。
集邦科技认为，手机出货量未达全球市占率3%门槛的厂商，换算全年出货量将难超过3500万台，在上游零组件以及其他资材的采购上，将无法取得具竞争力的单价，整机成品单价居高不下，将难以对抗智慧手机售价迅速下滑的市场趋势。因此，能到达生产规模经济，并且利用此一成本优势进一步侵蚀对手市场，将成为手机制造商进一步扩张的要件。
再者，由于晶片厂商如 高通 、 联发科 等晶片公司的努力下，已经打破了中低阶智慧手机的生产技术门槛，在硬体规格上也难以拉出与对手明显的差距。因此，如何在产品上添加更多自己公司的独创性，并创造出与众不同的产品风格，将是下个阶段急欲扩张品牌市占率的厂商需要思考的问题。
观察目前智慧手机市场现况，由于中低价位智慧手机产品的利润越来越薄，自有品牌负责组装生产的空间也将不敌大型专业组装代工厂。专业组装代工厂无论是在产线调配或是生产技术上都能轻易取得规模经济效益，因此，资金、成本、技术以及市场都屈于劣势的中小型厂商将会迅速退出市场，集邦科技预估，中国白牌智慧手机厂商将会因为以上因素出现一波淘汰潮，而这些市场缺额，将由中国的龙头品牌跟国外品牌取代。
