工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临今日上午表示，2014年
台湾IC产值
估将正式突破2兆关卡，达到2兆720亿元，较今年成长10.2%，成长幅度优于产业的4.7%；其中IC设计业前景展望乐观，明年产值将达5142亿元，续创新高，年成长8.5%。展望未来，台湾在IC设计业应创造更多「隐形冠军」，继续挖掘潜在商机、掌握中国本土物联网、穿戴装置发展及人才。
工研院IEK2014年产业发展趋势研讨会今日进入第二天议程，讨论主题为半导体产业。杨瑞临指出，台湾IC设计业成功跨入智能型手机、平板计算机等芯片领域，且在中低价智能手持装置芯片出货大幅提升，并打入许多国际品牌大厂供应链，分食国际大厂掌控的高阶市场，台湾IC设计业面对全球与大陆市场竞争态势已渐获改善。
根据工研院IEK执行经济部ITIS计划调查结果，预估2013年产值为4739亿元，年成长15.2%。
展望未来，杨瑞临预期，智能手持装置低价化趋势及中国市场崛起，将更有利于台湾IC设计业者营收成长。预估台湾IC设计业2014全年产值将达5142亿元，续创台湾IC设计年产值新高。
另外，观察台湾IC设计发展趋势，杨瑞临认为，未来业者将有三大天险，包括年营收百亿元新台币才具经济规模、毛利率要大于30%及净利率大于10%才有利生存。但值得注意的，台湾IC设计今年前三季大者恒大趋势有减缓趋势，前20大厂商营收占比由去年的86%降至82.9%，凸显中小型厂商成长动能更优于联发科(2458)、联咏(3034)、F-晨星(3697)等。
至于IC新产品开发方向来看，杨瑞临强调，中国市场将仍是台湾IC设计业者推动新产品的滩头堡，但为了不致受大陆本土业者低价竞争影响并进一步期能守稳营业利益不下滑，台IC设计业者必须积极尝试调整未来商业模式，从原IC设计以及芯片销售营运模式，扩大价值活动至中介软件(Middleware)开发，进行软硬件系统整合业务发展模式。
