探析SoC(片上系统）的未来之路

SoC 的理想境界是具有普遍性且具高度定制性，在这种条件下，SoC的技术越来越具有多样化。

预计到2011年，全球消费类电子系统芯片产量将增长到17.7亿元，复合年成长率为6.9%。这一数据反映出消费类IC市场正进入“更加成熟的阶段”，视频处理、视频合成、人工智能等技术的应用，将为该领域的成长提供核心动力。

Gartner Dataquest副总裁兼首席分析师Bryan Lewis指出，在历经数年摸索后，SoC的架构已逐渐明朗，他称之为第二代SoC。Bryan表示，这一代的SoC已走向混合型的架构，也就是除了功能的多样性外，也尝试采用混合型的制程技术。

第二代SoC的另一项特征在于次系统的独立性与平行工作，也就是一颗SoC中可以有多个次系统，每个次系统中犹如独立的微型计算机，不仅有个别的处理器核心，还可以有自己的OS、Firmware和API，并采用平行运算的多任务、多阶层架构。这又是电子技术的一大成就，将原属于服务器工作站中的技术概念放入小如指尖的芯片当中，这些技术包括平行运算、不停顿（redundant）和负载平衡（load balance）等架构。今日SoC中的处理器核心，可以是RISC，也可以是DSP，而同样是RISC，可以一边是ARM核心，另一边则是MIPS核心。当采用SoC负载平衡管理软件时，就能将SoC上运行的软件切割成多项任务，并自动完成多核心之间的负载平衡及任务监视工作。

向多处理器核心发展

不过，概念归概念，要实现起来则是另一回事，这不是一家公司就能做到的，需要的是整个产业环节组成的生态体系（eco-system）。在SoC开发的生态体系中，有几类公司是举足轻重的。TI、Philips、IBM等SoC制造商自然是居于核心的位置，但它们仍需要和处理器核心、嵌入式软件、ESL/EDA工具等厂商密切合作，才能顺利发展其SoC产品。这些软、硬件及工具厂商中，除了一些老牌子的大公司，如ARM、Wind River外，还有更多是市场上的新面孔，不过在这个崛起的市场中，往往创新技术比资本是更重要的成功条件。

普遍性且具有高度定制性的SoC是理想境界，目前市场上离这个目标还有很大的距离，尤其是SoC的处理器架构，更是各有一套做法。可配置核心看来虽然理想，但仍需累积更多的design-win实例来巩固市场的信心。各大厂商虽然普遍拥抱ARM核心，但其SoC产品的架构仍有很大不同，有的采用单核心ARM来处理所有的工作，也有采用ARM和DSP双核心架构的，这以TI的OMAP为出名，强调两个核心分别负责控制及信号处理的工作。有的SoC则是以ARM为主处理器，针对特定功能加挂加速器，如ST的Nomadik，即ARM9外还加入专属的音频及视频加速器。

阶层式软件架构

在封闭式的嵌入式环境中，多采用专属的RTOS、驱动及应用程序。SoC也能采此种做法，不过，以大众市场的手机来说，则倾向采用阶层式的架构。此架构基于硬件抽象（hardware abstraction）的接口做法，将系统分为三层，以手机应用SoC为例，上层为使用者应用层，中间层为通信、多媒体架构、安全性及操作系统，底层则是与LCD控制器、影像传感器或照相机等一般性应用外围的沟通。

以上三层彼此间通过高阶的和低阶的API来沟通。因此API的标准化是此架构普及的关键，当业界发展出标准化的API后，应用软件从底层的平台架构分离出来，开发者只需从上层架构的观点对应用程序做抽象层级的开发，而不用对底层的实体平台做直接的呼叫，这让产品能更快速地开发，在平台更新时也不需牺牲效能或程序代码的可互操作性（interoperability），应用功能只需要写一次就够了。不仅如此，由于此架构的平台具有通透性，制造商也很容易对硬件和软件做各种功能升级。在此架构下，SoC也能采用高阶操作系统（High level OS，HLOS）来满足复杂多任务的运算控制需求。不过，底层的规划仍有其重要性。毕竟，实际的运算作业还是发生在底层，只有针对特定需要对底层做化的调校，才能充分发挥效能。这时，系统设计者就得懂得通过基础的汇编语言编译程序的编码，对程序代码进行化设计，以提升SoC系统的效能等级。

ESL工具

以上内容主要是SoC的系统架构规划，在完成此阶段的布局后，接着要面对的是如何实现硬件生产的问题。由于SoC的制造相当复杂，尤其是面对多核处理器及庞大的电路闸，因此SoC开发对于EDA工具的依赖极深，而在此类系统级设计（System Level Design）中，电子系统级（Electronic System Level，ESL）正是EDA和IP业者为简化SoC开发而致力推广的设计方法。ESL发展的主要目的就是要解决日益复杂的软硬件协同设计问题。相比较过去，要等到芯片硬件生产出来后才能执行软、硬件的同步验证工作，使得芯片的验证周期拉长。ESL设计方法能通过一个虚拟的软件平台环境，让设计师在IC设计早期阶段即开始进行整体系统架构分析、IP选择与软硬件整合等程序，如此一来，设计师能及早发现SoC软硬件整合上可能出现的问题，大幅提高开发的成功性。

目前的ESL工具主要是由C或C++语言来完成，通过System C语言的使用，许多C++函式库被引用，也降低了IC设计者在RTL设计时，经常遇到转换不同设计工具时，程序语言间不易统合的困境。除了System C以外的高抽象层级、系统导向的硬件描述语言还包括System Verilog和Verilog 2005、VHDL 200x等。通过这种较高层级的语言，有助于节省系统的仿真。

链接: SoC的竞争者——SiP

所谓SiP(System in Package)，是在基板上组装一块或多块裸片，再加上若干分离式和被动组件的封装设计。相比较，SoC一般需花上18个月，SiP的开发时间能大幅缩短，只需6～9个月的时间即能完工。此外，由于采用封装技术，因此SoC难以整合不同制程、技术的瓶颈，就很适合走SiP的途径，采用Si、GaAs、SiGe等不同制程的芯片可以通过堆栈而封装在一起，进而生产出混合内存、模拟及数字功能的多功能芯片。

以ST的移动市场方案来说，移动设备的空间配置可谓寸土寸金，而采用12×12 TFBGA封装的Nomadik本身的尺寸已经非常小了，但在它的三层堆栈版本中，还将高达512Mbit的SDRAM和NAND Flash与处理器整合在狭小空间的封装当中。在这个封装当中，处理器和内存芯片堆栈在彼此的上方，达成更佳的系统运行效能。这两种系统级芯片设计途径各有其优缺点：SoC适合要求高效能、高整合度和生命周期长、产量高的产品，不过，它的技术难度较高，需要投入的研发时间也较长；SiP则适合重视开发弹性、上市时间压力大的设计案例。

一般来说，SiP的成本较SoC为低，对产量规模的要求不高，不过，在制造上仍有其技术门坎。以SiP的开发来说，只要有一个裸晶故障，整个模块就宣告失败，只能弃之不用。也就是说，SiP终产品的良率是所有堆栈芯片良率的乘积，因此良好裸晶（known good die，KGD）的筛选就成了SiP生产制造过程中重要的一环，这有赖裸晶测试技术来达成，另一方式则是采用良率更高的、更小型芯片来避免KGD问题。