智能手机Sensor Hub点火　协同处理器身价高涨

在智慧型手机品牌商力拱之下，智慧手机搭载 Sensor Hub 比重正大幅攀升，并激励协同处理器(Co-Processor)需求上扬，也因此，包括意法半导体(ST)、恩智浦(NXP)、飞思卡尔(Freescale)等微控制器(MCU)厂商正竞相扩大旗下Cortex-M4核心产品线布局，以助力智慧型手机品牌商藉由Sensor Hub开发出配备更多酷炫功能的产品。

意法半导体台湾分公司微控制器产品行销经理杨正廉表示，该公司针对Sensor Hub开发的微控制器产品，除瞄准中高阶手机外，亦将积极插旗低价智慧型手机市场。
意法半导体(ST)台湾分公司微控制器产品行销经理杨正廉表示，智慧型手机品牌商及微机电系统(MEMS)感测器供应商已针对Android 4.3版本开发出支援Sensor Hub功能的软体，未来亦将瞄准Android 4.4版作业系统KitKat研发相对应的软体方案，可望带动导入Sensor Hub功能的智慧型手机出货量激增。

杨正廉指出，意法半导体采用Cortex-M3核心开发的STM32F103微控制器，由于获得三星(Samsung)智慧型手机导入，因而已在智慧型手机协同处理器市场取得市占优势。

观察到智慧型手机品牌商的产品规画蓝图中，下一代产品线将配备整合更多MEMS感测器的Sensor Hub，对于更高运算效能且更低耗电量的协同处理器需求更加殷切，因此意法半导体认为，Cortex-M4核心微控制器将接棒成为新一代智慧型手机协同处理器的市场主流，遂计划于2014年增添更多Cortex-M4核心的微控制器系列新产品。

据了解，除Cortex-M3核心微控制器STM32F103之外，目前意法半导体针对智慧型手机Sensor Hub还提供采用Cortex-M0核心开发的STM32F072、采用Cortex-M4核心开发的STM32F301和STM32F401，以及采用Cortex-M4核心开发的STM32F429，其中三星(Samsung)智慧型手机Note 3的Sensor Hub中，即搭载该公司STM32F401。

杨正廉强调，着眼于智慧型手机品牌对于应用于Sensor Hub的更高运算效能微控制器需求高涨，该公司未来于该市场将不再投入资源开发Cortex-M3核心微控制器，而系主攻Cortex-M0和Cortex-M4核心微控制器。

杨正廉透露，该公司除将于2014年季发布新一代采用Cortex-M4核心开发的微控制器之外，亦将在第三季推出首款功耗媲美Cortex-M0核心的Cortex-M4微控制器，以迎合智慧型手机Sensor Hub对于兼顾性能和耗电量的协同处理器要求。