敦泰持续追求触控技术，但面对日本瑞萨（Renesas）及美国新思国际（Synaptics）的虎视眈眈，董事长胡正大昨日表示，集成触控功能的LCD驱动IC（TDDI）年底可望完成设计定案（tape-out），明年配合客户导入新一代行动装置，同时，F-敦泰也已开始着手布局指纹辨识专利，将在明年抢进指纹辨识传感器（Fingerprint Sensor）市场。
触控已经是电子装置主要功能，但是触控IC市场却是竞争激烈，杀价抢单消息不绝于耳，胡正大昨日表示，F-敦泰为了在触控IC市场维持强大竞争力，除了开发售价较高的新产品，来维持平均价格（ASP）的方法之外，也会加速制程微缩来降低生产成本。
敦泰虽然是以大陆行动装置触控IC龙头回台挂牌上市，但其实已经准备好新产品因应来自国际大厂的竞争。如日本瑞萨近期已成功开发出集成触控功能的LCD驱动IC（TDDI），并开始对一线手机厂送样，敦泰当然也加快研发脚步，据了解，F-敦泰的TDDI开发已经接近尾声，今年底前就可以顺利完成tape-out，明年中旬左右可望进入量产出货阶段。
再者，苹果及宏达电在新款智能型手机中内建指纹辨识功能后，指纹辨识传感器需求正夯，触控IC大厂新思国际日前宣布，将并购指纹辨识传感器厂Validity Sensors，也引爆了触控IC市场的激烈竞争。当然，F-敦泰也已做好准备，希望明年下半年可以顺利推出指纹辨识传感器。
敦泰副总经理白培霖表示，指纹辨识传感器的两大供应商，一家AuthenTec已被苹果并购，另一家Validity Sensors也被新思国际并购，F-敦泰要抢进此一市场并不容易，所以目前已开始在全球进行专利布局，同时进行感测IC的开发，希望明年下半年顺利推出。
