来源：21ic
时间：2013-10-23
e络盟宣布推出全新专属网站平台‘构建你的 BoosterPack ’，为设计师创造自己独有的BoosterPack提供资源支持。BoosterPack是一款针对TI微控制器( MCU ) LaunchPad 评估套件的扩展板。该专属网站不仅提供步骤指南及系统框架，以指导工程师及制造商开发面向市场的全新产品;同时，还通过提供行业企业的相关链接为开发人员提供全面的支持服务，来帮助他们创造全新的开发板。无论是进行产品设计、筹集资金、原型设计、产品制造还是产品推广，开发人员都可通过这个专属网站与行业合作伙伴进行沟通合作。
e络盟母公司Premier Farnell集团首席技术官沈洪先生表示：“我们很高兴能够在强大的e络盟社区推出这个行业首屈一指的网站平台。e络盟社区现拥有20万社区成员，通过将设计工程师、业余爱好者及供应商合作伙伴集中到一个平台，以便他们进行直接交流，极大地缩短了新品上市时间。我们极力鼓励并支持用户开发针对TI MCU LaunchPad的扩展板。我们将帮助他们进行概念设计、产品开发、原型设计，直至后投入市场。”
通过使用TI MCU LaunchPad系列评估套件，包括MSP430™ LaunchPad、C2000™ LaunchPad、Hercules™ LaunchPad及Tiva™ LaunchPad，开发人员能够设计出其独有的附加BoosterPack扩展板，而e络盟社区是帮助他们实现目标的绝佳平台。借助e络盟社区这个一站式商店，开发人员可分享其创意、收集更多想法，并可与其他社区成员进行协作、筹集项目资金、进行产品报价和建造，并终推广新产品。更多信息请访问 www.element14.com/community。
TI MCU LaunchPad生态系统经理Adrian Fernandez先生表示：“TI MCU LaunchPad生态系统广泛应用于多种行业领域，能够以低成本高效率地对TI MCU平台进行评估，涉及应用领域涵盖消费电子、替代能源、自动化及医疗电子等。我们的客户非常具有创新意识，总是能设计出具有全新功能的BoosterPack。我们很高兴能够与e络盟合作创建这个一站式网站平台，为客户提供从扩展板概念设计到产品制造和交货的全程步骤指导。通过这个平台，所有开发人员现在都能通过其有关BoosterPack的创意想法取得商业上的成功。”
