应用处理器整合无线充电Rx的可能性？

先前市场传出高通打算要将 无线充电 的 Rx 端整合进 应用处理器 中，以大幅扩展无线充电的市占率，甚至极有可能动摇TI（德州仪器）在无线充电的地位。尽管在整合上仍有许多挑战要克服，但若能整合成功，势必会为无线充电产业带来直接的影响。

的确，高通近期横跨无线充电三大技术阵营，展现在行动通讯市场龙头地位的影响力，以进一步在无线充电市场取得发声权与主导权，成功之后，就能取得先进者优势快速在市场取得惊人的超额利润，同时更进一步地稳固高通在行动运算市场的地位。就策略上，高通的作法并无不妥，许多外商公司只要取得技术规格制订的主导权后，某程度上也有可能取得相关专利的制空权，虽然初期投入不少资源，但在回收阶段，也能尝到极为甜美的果实。笔者判断，高通所著眼的地方正是此处。

事实上，以目前的半导体或是封装技术来看，将应用处理器与Rx加以整合，理论上虽然可行，但是应用处理器偏重数位处理，而无线充电的Rx端本身又有电源管理的工作需要进行的情况下，就技术实务上来说，的确有不少的地方需要克服。然而，短期内高通是否会采取整合的行动，将Rx包覆在应用处理器中？这个答案从系统层面来看，应该可以看出一些端倪。

过去就曾经有音讯晶片业者Wolfson提出，若要让消费者能够体验高品质的音讯享受，将音讯晶片独立于应用处理器之外，单独处理音讯相关的讯号，以减轻应用处理器的处理负担，会是相对明智的作法，也因此高通在新一代的产品开发上，其实是见不到音讯处理的影子的。同理，翻开台面上一线高阶智慧型手机，其电源管理晶片（PMIC）同样也是独立于应用处理器之外，其背后的思维其实也是与音讯晶片相同，为的就是希望整体系统的电源管理效率能达到化。

即便诸多应用处理器业者都希望将这些晶片加以整合，以更高的整合度满足客户的成本需求，但考量到现有的技术与系统表现的问题，「各自带开」反倒是皆大欢喜的作法。回到无线充电技术本身，虽然有着相当高度的话题性，从电信商、晶片商甚至是星巴克都纷纷投入这个市场，但在标准制定上仍未完全处于「大一统」的阶段，其生态系统当然就无法向「成熟化」的阶段迈进，同样的，其市场也不可能真正的进入成长阶段。

对应用处理器这类的系统单晶片来说，其技术规格若不到一定成熟程度，要纳入其晶片规格是有相当的难度，以USB3.0为例，过去USB3.0的发展会先从独立的控制晶片开始进入各个应用领域，当晶片业者开始迈入极为激烈的价格竞争后，处理器业者便会以IP整合的方式将USB3.0纳入，届时控制晶片便无存在的必要，所以在系统成本与空间便能有效降低。因此，再看到音讯或是电源管理晶片，它们所负担的工作远比USB3.0还来得复杂许多，加上有许多类比电路需要整合的情况下，尽管是处在应用处理旁边的重要晶片，还是无法被加以整合，那就更遑论Rx端被整合的可能性了。

如此来看，在无线充电市场仍未被一般消费者所广为接受的情况下，高通断无可能会冒着极高的风险整合无线充电的Rx端，别忘了，高通近期的公开言论，都不断地强调「系统整体表现」的重要性，在全球无线充电市场尚未有大势抵定的方向之前，无线充电的Rx晶片或许多也只能与充电晶片加以整合吧。等到大势抵定之后，TI在无线充电市场的领导地位，或许才有可能受到动摇。而这需要的，是时间的累积与技术的不断演进。