来源：经济日报
时间：2013-09-30
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球 半导体制造 设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行动电话市场趋软，导致28纳米投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。不过，随存储器市场好转，Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加14.1%，2015年将进一步成长13.8%。下一次的周期衰退出现在2016年，将略减2.8%，接着2017年将重回正成长。
Gartner研究副总裁Dean Freeman表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。由于行动电话市场趋软，导致28纳米投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。半导体市场疲弱的情况延续至2013年季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外，订单出货比(book-to-bill ratio)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。2013年后，我们预期 半导体产业 将一扫目前的经济阴霾，所有领域的支出在后续的预测期间大致将呈现增加之势。逻辑支出向来是2013年资本支出的主要动力；然而，行动电话市场趋软已抑制第三季对28纳米的投资，此一情况将延续至2013年第四季。存储器支出已略见起色，其2013年下半年总支出应可超越上半年。
Gartner表示，资本支出高度集中于少数几家企业。英特尔、台积电 (2330)与三星等前三大厂即占了2013年支出的一半以上。前五大半导体制造商合计已超越2013年总支出的65%，前十大企业更已达到总支出的76%。2013年支出后势看涨，随着存储器市场好转带动产能提升，英特尔也将于今年后期投入14纳米初产。
Feeman表示，
晶圆设备
(WFE)市场于2013年将呈现逐季成长之势，因为主要大厂将摆脱高库存时期，走出整体半导体市场的低迷。今年初的订单出货比为数月以来首度超越1比1，代表新设备需求趋于增强，先进设备的需求逐渐回升。Gartner预测，2013年上半年的晶圆制造产能利用率将在70%高段至80%低段之间徘徊，并且于2014年初成长至80%中段。先进产能利用率将于2013年底进入90%低段范围，提供一个正向的资本投资环境。
