北京时间9月28日早间消息，加拿大公司Chipworks本周早些时候公布了iPhone 5s中A7芯片、M7“运动协处理器”及其他一些元件的照片。该公司周五又公布了A7芯片的晶体管布局照片，分析了这款芯片上的不同元件。
Chipworks强调，该公司尚未对芯片电路进行完整分析，因此对这些元件的确认仍只是暂时性的。该公司表示：“关于发布的照片，我们需要提示，这只是好的猜测。我们没有完成真实电路分析，以进行确认。双核CPU和缓存占晶片面积的17%，四核GPU(图形处理单元)和共享逻辑电路占约22%。CPU本身的封装方式与A6不同，更类似传统自动化布局。不过林利·格文奈普(Linley Gwnenap)认为这是由苹果公司设计的，而不是初的ARM A53/67设计。”
分析显示，在公布的照片中，CPU部分位于芯片左下角，而四核GPU位于右下角。AnandTech此前的分析显示，这一图形模块采用了Imagination Technologies的PowerVR G6430。
此外在GPU上方，这款芯片右侧存在一块很大的静态RAM(
SRAM
)模块。Chipworks认为，根据这一尺寸，其存储容量约为3MB。这是一个非常安全的存储空间，可能被用于存储Touch ID指纹传感器的数据。在此前的A6芯片上并没有这样的SRAM模块。
相对于苹果公司此前的芯片设计，A7芯片更标准。其尺寸仅略大于A6芯片，但性能要强大很多。(维金)
