中国国际信息通信展登场，亚洲手机芯片龙头
联发科
（2454）今年也在现场展示多款智能型手机芯片，并预告第4季将推出两款的八核心和四核心芯片，抢攻明年第1季农历春节商机。
不过，联发科原计划在年底推出的4G芯片，却未出现在这张产品蓝图上，手机芯片供应链认为，联发科的4G芯片可能会延到明年第1季才会量产。
尽管近期中国大陆十一长假前的备货潮力道不若往年，联发科内部也看淡本月的业绩成长动能，法人认为，联发科的9月营收能否超越8月水平，本周将是关键，惟整体第3季营收仍可望超越财测高标。
中国国际信息通信展于24日至28日在北京举行，展示新一代移动通信、下一代互联网、三网融合、物联网、云端运算、高科技消费电子产品研发与信息服务领域的相关成果。
往年都会参展的联发科今年也不例外，这次在现场展出3G的TD规格智能型手机芯片、多屏互动等分区，并秀出合作的中国大陆品牌厂华为、TCL、金立等手机实品。
联发科今年在活动现场秀出的产品，仍以已经量产上市的双核心芯片「MT6572」（指芯片代号）、四核心「MT6582」及「MT6589」、「6589T」等系列产品为主，暂未见到八核心芯片的踪影。
