来源： 工控网
时间：2013-09-27
市场研究公司IDC发布
半导体
应用预测报告称，今年全球
半导体营收
为3040亿美元，PC需求疲软、DRAM和整个内存价格下滑、
半导体产品
库存趋于合理，都是增速下滑的原因之一，其中8月B/B值为0.98。
国际研究暨顾问机构Gartner发布预测，2013年全球半导体营收预估达3，110亿美元，较2012年成长4.5%。Gartner上季塬预测明年半导体营收将达3，300亿美元，基于经济疲弱，加上库存调整因素，便在第四季下修预测金额。
据国外媒体报道，市场研究公司IDC发布半导体应用预测报告称，今年全球半导体营收为3040亿美元，增幅不足1%，但是明年全球半导体营收将增长4.9%达3190亿美元。IDC预计，2011年到2016年全球半导体营收年复合增长率将达4.1%，2016年全球半导体营收将达3680亿美元。
PC需求疲软、DRAM和整个内存价格下滑、半导体产品库存趋于合理，以及全球GDP增速放缓、中国经济增长降速、欧债危机和欧元区经济衰退、日本经济衰退、当前对美国财政悬崖谈判影响企业IT支出的担忧等全球宏观经济的持续不稳定，都对今年的半导体需求产生了负面的影响。不过，半导体市场的亮点包括智能手机、平板电脑、机顶盒和汽车电子产品等领域。IDC预计，这些产品仍将是未来几年全球半导体营收增长的主要驱动器。
统计表明，2013年7月全球半导体产品出货额255.0亿美元，相比2012年7月全球半导体产品出货额236.1亿美元，同比增长8.0%。销售同比增速与2013年6月增速1.8%相比上升6.2个百分点。美国经济复苏带动半导体销售大幅上涨，全球半导体销售渐显好转迹象。
与此同时，2013年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为10.6亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为0.98，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获98美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商2013年8月份全球接获订单预估金额为10.6亿美元，较7月修正后的12.1亿美元减少11.9%，和去年同期的10.9亿美元相比则减少2.7%。而在出货表现部分，2013年8月份的出货金额为10.8亿美元，较7月份终的12亿美元减少10.1%，较去年同期13.3亿美元下降18.7%。
