来源：华强电子网
时间：2012-04-26
4月26日消息，据日本媒体报道，日前东芝公司对外宣布将在泰国巴真武工业园区兴建新的半导体工厂。新工厂主要生产用于智能型手机、数字家电的半导体组件，计划于今年7月份开工，预计将在2013年运行。
据了解，受泰国洪水影响，东芝在泰国原有的半导体工厂已经停工，计划部分生产线迁至新工厂。为防患未来工厂再次受到洪水等自然灾害的影响，此次东芝的新工厂建在距离曼谷140公里，海拨15 —20米的高地上。据悉建设费用将达10亿日元。
