半导体Q4需求降温 封测营收恐减逾5%

    时序即将步入第4季，半导体产业需求转趋向下，除了通讯芯片的订单热度已出现降温，个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季，法人预估，IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度，不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。

    受到IC（Integrated Circuit，积体电路）设计业者进行库存调整影响，晶圆代工龙头厂台积电（2330）率先预警第4季将出现衰退，法人也预估，台积电第4季成熟制程将下滑至80%，加上北美半导体设备接单出货比跌破1，显示半导体产业景气已进入收缩阶段。

    永丰证券研究部门表示，虽然第4季有多款移动设备将上市，但备货需求高峰已过，在加上IC设计业者持续去化库存、传统淡季效应显现等因素，预估IC封测厂第4季的营收将较3季下滑逾5%。从长期的角度来看，移动设备仍是未来电子商品主流且持续朝向高效能进行发展，因此拥有先进制程技术的业者包括日月光（2311）将受益。

    消费性电子淡季日月光具有苹果（Apple）新机上市题材，第4季营运可望逆势攀升，再创历史新高水准。日月光营运长吴田玉则强调，将会达到逐季成长的目标。日月光成功拿下苹果指纹辨识芯片封测与其系统模组订单，将可注入营运动能，加上WiFi模组出货动能转强激励，9月业绩仍有高点可期。

    矽品本季冲新高，矽品（2325）拥有微新款游戏机Xbox One利多，在重量级客户超微（AMD）订单加持之下，尽管通讯应用端的需求下滑，但第4季的营运将可望约接近第3季的水准。矽品第3季营收可望挑战190亿元，一举改写历史新高纪录。专业晶圆测试厂京元电（2449）第3季营运维持高档，估营收季增率约近5%，第4季将出现小幅拉回走势。

    另外，海力士无锡厂大火冲击，台系存储器厂享有转单效应，力成（6239）则可望同步受惠。 至于IC载板大厂景硕（3189）因季节性因素影响以及通讯IC端需求降温，第4季业绩将出现约5%的季减率，低于当初持平或者有机会持续走扬的预期。不过，景硕将于明年第1季通过苹果认证，将为公司带来新的成长力道。半导体产业第4季需求转趋向下，法人预估，IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度。