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设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。
设备业者指出，全球总体经济成长未如预期强劲，下半年市场降温，景气循环恐已触顶反转向下。
SEMI公布2013年8月份北美半导体设备B/B值达0.98，在连续第7个月大于1后，因订单及出货金额同步走滑，是今年来首度跌破代表景气扩张的1。其中，8月份的3个月平均订单金额则为10.639亿美元，较7月份修正后的12.072亿美元订单金额衰退11.9％，与2012年同期的10.929亿美元则衰退2.7％，年变化率再度由正转负。
在半导体设备出货表现部分，8月份的3个月平均出货金额为10.819亿美元，较7月修正后的12.040亿美元衰退10.1％，与2012年同期13.315亿美元相较，仍衰退了18.7％，衰退幅度有放大迹象。
总体来看，8月份订单金额月减幅度扩大，出货金额在7月创下今年来新高后反转向下，所以订单出货比跌破1，代表半导体市场景气已由扩张转为紧缩。设备业者认为，全球总体经济复苏力道不如预期，下半年市场开始进入库存及产能调整阶段，预计要等到明年第2季才会再回复成长动能。
SEMI总裁暨执行长Denny McGuirk表示，8月份北美半导体设备订单出货比来到0.98，显示部分投资活动已经减缓，而由订单及出货的支出项目来看，整体市场成长虽放缓，但仍看到晶圆代工厂及NAND Flash厂仍持续扩大投资，此一趋势预估会延续到2014年。
全球半导体设备厂应用材料全球副总裁暨台湾区总经理余定陆日前指出，今年行动装置正以强大成长力道主导未来科技市场，也带动半导体厂的制程升级及产能投资，短期市场成长动能虽趋缓，但晶圆代工厂及NAND Flash厂的制程升级，仍将为未来几年设备市场带来25~35％的成长动能。
