苹果新一代手机引爆
指纹辨识
感测功能风潮！全球两大
传感器
生产链已全面动起来，包括日月光（2311）、南茂（8150）、泰林（5466）等封测厂产能均被包下，第4季营运淡季不淡，业者更乐观预估明年指纹办识传感器封测订单可望较今年大增10倍。
由于苹果并购了指纹辨识器供应商AuthenTec，因此全球在iPhone 5S中搭载了电容式指纹辨识传感器（Fingerprint Sensor）。
而为了与苹果相抗衡，非苹阵营也集中资源投资了另一家指纹辨识传感器供应商Validity Sensors，以期在短时间内能够追上苹果脚步，在行动装置中导入指纹辨识功能。双边阵营的台系生产链已经全面动起来，第4季营运不看淡。
Validity Sensors的法人股东来头都不小，投资者包括了英特尔资本（Intel Capital）、高通旗下创投Qualcomm Ventures、台积电旗下创投VentureTech Alliance等，至于全球智能型手机龙头三星也已投资入股。也因此，业界十分看好Validity Sensors将成为非苹阵营智能型手机指纹辨识传感器供应商。
由于电容式指纹辨识传感器需将特殊应用芯片（ASIC）、压力及影像传感器、光学镜头等集成在单一元件上，目前为止生产良率仍然不高。为了提升制造良率及月产能，手机厂已暂时放弃在晶圆厂进行的晶圆尺寸封装（WLP）技术，改采能够将月产能放大到百万颗以上的系统级封装（SiP）技术。也因此，封测厂在指纹辨识传感器生产链中成功扮演关键角色。
随着指纹辨识传感器需求呈现爆炸性成长，苹果旗下AuthenTec及非苹阵营Validity Sensors等两大供应商，在台湾的生产链已经全面动起来。苹果AuthenTec的传感器芯片主要交由台积电生产，金凸块由颀邦（6147）代工，系统封装及测试主要由日月光负责生产。
Validity Sensors的传感器芯片也是由台积电（2330）代工，但金凸块、系统封装及测试等庞大订单，则由南茂及泰林拿下，第4季产能不仅已被包下，明年释出的订单亦可望较今年成长10倍，法人看好南茂及泰林将成为指纹辨识热潮下的受惠者。
