高通联发科争夺手机未来

手机芯片 之战从未像现在这样充满变数，巨头 高通 和它的挑战者 联发科 如何应对一场变革？

美国加州圣地亚哥与中国台湾新竹并没有看上去那样遥远。手机芯片业的两个巨头隔空展开对话。

2013年7月的一天，高通副总裁和首席营销官Anand Chandrasekher忽然对媒体宣称，联发科正在做“一件愚蠢的事情”。针对后者即将推出的代号为MT6592的八核智能手机芯片，他评价说，“不是说把八台除草机引擎装在一起就能变出一辆八缸法拉利的”。

对于联发科这个低端市场的对手，高通很少表现得如此激动，或者说“粗鲁”。芯片业的下游—智能手机市场正在以惊人的速度膨胀，来自Strategy Analytics的数据显示，截至7月31日的第二季度，全球智能手机出货量同比增长了46.7%—其中，中低端Android机市场占据了约80%的份额。这让手机芯片成了行业中前景的领域，国际市场调研机构IC Insights预计，今年通信芯片市场销售规模将首次超越电脑芯片市场。

这个领域的高通正试图打击一切追赶上来的对手，突出自己性能的优势。

高通移动计算市场营销副总裁Tim McDonough，在同一时期的官方博客中写道，“你必须考虑到这些核心能力，正如某人置身于一个糟糕的会议中，一群脑袋并不聪明的人想方设法解决一个棘手的问题，这注定是一个痛苦的过程，而且效率极低。”

在新竹，联发科的创始人、董事长蔡明介很少直接回应这种说法。“现在智能机的消费族群正在完全重复5年前功能机的情况，我们正在让那些原来买不起的消费者也用得上功能不错的智能机。”他说。这是他多年来次接受内地媒体的采访。

这位63岁的联发科创始人已经执掌了这家公司16年。就在3年前，本来已经退居幕后的蔡明介重新出山，当时联发科因为行动太慢，股价已经跌入谷底。接着，他做成了一件事：在许多公司由功能手机向智能手机转换的过程中一蹶不振或转投其他领域时，联发科避免了这种命运。

手机 CPU 芯片的竞争正在走向前台，它从来没有像现在这样激烈。

早在2011年，当英伟达（NVIDIA）公司推出款移动四核CPU Tegra 3时，当时的高通也同样发表了不看好四核芯片的言论。而现在，高通的旗舰级手机芯片正是四核CPU“骁龙”800，已经发布的New HTC One以及9月5日发布的小米3等旗舰手机，都采用了这款芯片。

但这一次，高通对联发科的反应更为激烈。短短两年，跌至谷底的联发科靠着惊人的产品更新速度重新回归，并成为了高通的竞争对手。

很大程度上，这得益于智能手机的普及和中国手机厂商的崛起。由于遥遥的两家巨头苹果和三星[微博]拥有各自的手机CPU，并在2012年瓜分了超过25%的市场份额，以高通和联发科为代表的手机芯片公司，需要通过争夺剩余的手机客户来开拓市场。

中国目前约消费了全球智能手机出货量的20%，是世界上手机产品竞争为激烈的市场。2012年中国内地智能手机出货量约2.2亿部，其中至少有1.1亿部采用了联发科的CPU，高于高通的8000多万；但在2011年，前者的出货量还仅为1000万—连高通的一半都不到。

从2010年起，中国区次成为高通收入的市场，占到公司营收总额的29%。这个比例在接下来两年继续上升，到2012年时已经变为42%。在联发科，这种情况有过之而无不及：2012年这家公司销往内地的手机芯片总共占到公司总出货量将近90%。

2013年6月，在深圳华侨城洲际酒店，高通举办了一个容纳来自19个国家的1500名参会者的合作伙伴峰会，这是它们过去两年在这个地方举办的第四次类似活动。这更多是高通每隔半年一次的QRD产品发布会，这个全名为Qualcomm Reference Design（高通参考设计）的平台，自推出之日就指向了中低端芯片市场，以阻击联发科及其他对手，将活动地点设在深圳的目的更是不言自明。初担任QRD项目负责人的高通高级副总裁Jeff Lorbeck，从2013年起开始兼任大中华区的首席运营官。

两者之间展开了正面竞争。联发科内地公司的一名销售人员告诉《财经周刊》，“现在去跑客户，对方直接会说高通的人刚走，然后把双方的参数摊开来对比一下。”

现在高通对中国中小手机厂商的态度更为积极。就在QRD项目次发起的2010年，高通大中华区总裁王翔还亲自带队拜访客户，甚至包括了一些小的ODM和OEM厂商，而这款名为“参考设计”的东西，实质上希望提供的正是一个类似Turnkey的整机解决方案。

“Turnkey”也叫“交钥匙”，它的原创者就是联发科。联发科在2G手机时代在Turnkey上的成功，可以很好地解释高通发起这场“口水仗”。

7年前，当时进入手机芯片行业只有两年的联发科次推出了“Turnkey”解决方案，它将手机的射频、基带芯片、嵌入式系统和软件，都整合集成到了一块CPU芯片当中，同时还带有详尽的与联发科CPU的适配方案。由于后续不再需要大量的试配工作，手机的设计和制造过程大大简化成了“一块芯片，几块主板，无数款手机”的链条，由此催生了大量中国手机厂商，随后它们的低价功能手机很快占领了发展中国家市场。

联发科不是次采用这种策略。蔡明介对此从不讳言，“我们就是以跟随者的角色切入新的产品市场，并依靠简化技术和低成本竞争的方式逐渐做到市场。”在手机芯片之前，联发科在CD-ROM光驱控制器芯片、DVD芯片以及电视机芯片上，都采取过这种策略并获得成功。

在Turnkey出现以前，手机芯片的市场向来由欧美厂商把控，而联发科的出现扶持起了当时中国手机行业至少70%的参与者，引发了“山寨机”热潮。2005到2009年，联发科营收年复合增长率达到了78%，手机芯片部门占到了收入的一半以上。

那几年Skyworks、德州仪器（TI）及飞思卡尔（Freescale）等相继淡出了手机基频芯片市场，与联发科的奋起不无关系，它在2007年以14%的份额挤进全球前三名，将曾经是名的TI逼出了中低端手机芯片市场。

但当时，无论是技术、产品还是客户，联发科与排名第二的高通之间并没有太多交集。1985年创立的高通公司，一开始就直接研发和推动CDMA（码分多址）无线通讯技术，这种优势随着3G技术和智能手机的兴起而显现出来。依靠收取CDMA的技术专利，高通一度成为3G手机芯片几近独大的霸主—任何一家CDMA手机厂商都可能为高通付三笔费用：开发的时候要交标准授权费，使用高通芯片的厂商要按销售额的一定比例给高通技术使用费，以及升级支持芯片软件时的授权费。这些专利费贡献了高通近60%的利润。

当联发科终将Turnkey方案用于3G手机芯片时，它与高通的正面冲突不可避免地爆发了。

相比功能机，智能手机无论是技术还是资金的进入门槛都大大提高。曾在功能机时代出货量进入全球前十的手机厂商GFive，在2009年就试着组建团队研发Android手机，当时它采用高通的芯片，并且找到包括赛龙和比亚迪(40.51, -1.20, -2.88%)在内的四家手机方案公司一起合作，“一家设计公司能有五六个懂Android的就很不错了，”GFive董事长张文学说，“做了一年出来的几乎都是废品。”

他的话代表了当时的一个现状，国内真正做得起高通平台的只有中兴、华为、酷派和联想等少数几家品牌厂商。对中小厂商来说，除了技术问题，高通500万美元的入门费已把许多人屏蔽在外。这个问题直到QRD推出之后也没有得到改善，每次的合作伙伴大会上，即便是高通邀请的嘉宾也会找机会委婉地抱怨这个问题。

曾被批评“在3G时代反应过慢”的联发科就是在这种情况下，开始了疯狂的追赶。“那时候还是有一点过度追逐短期利益，技术研发慢了一点。”蔡明介反思说。

这曾让联发科在2010年终结了连续多年50%以上的增长势头，营收和利润都大幅下滑。外界对这家公司充满了怀疑的声音，但更让蔡明介感到恼火的是来自内部的托辞，“开会的时候常在讲竞争者怎样，可被人家抢走了市场份额就怪竞争者，哪有这种事呢？”

2010年6月，蔡明介重返一线亲自负责手机业务，频繁地到深圳与手机厂商沟通，并将产品全线降价。在内部，他对高管做了调整，包括元老之一的无线通信第二事业群总经理徐至强、首席财务官喻铭铎及人力资源处处长陈家忠在2010年下半年先后离职。大批功能手机的研发团队被划归到智能手机部门，集中开发WCDMA制式的芯片。

到2011年下半年，联发科终于推出了编号为6573的WCDMA单核智能芯片解决方案，并在当年8月正式量产出货。这款产品的主频只有650MHz，而当时的主流已达1GHz。不过，对于中国手机厂商，联发科太熟悉了：它们需要的是尽快推出产品，所以并不在意具体参数。

随后的12月，警惕起来的高通首次对外介绍了QRD解决方案，并推出了骁龙S1系列的两款芯片组，在骁龙代产品中它们主打中低端。联发科内地公司的一名中层人士对此总结说，“高通的打法很明确，独占高端保证高毛利，在低端出一两款低价的产品，利润很低，但量很小，就是搅局。对手迫于无奈就得降价，总体营收下降，没有钱投入研发，后破坏你的长久竞争力。”

3G时代里规则的改变之一体现在运营商的角色上。中国的三大移动运营商为了扩大市场，都大量采取了设备集采和话费补贴的方式，这使得品牌厂商更受它们青睐。由于华为和中兴已经被高通占领，联发科选择了当时一直谋求进入千元智能机而未得的联想，又共同找到了中国联通[微博](3.43, 0.03, 0.88%)。三方在2011年8月共同推出了首款双卡双待的智能机A60，个月销售50万台。这个良好的开端让联发科争取到了联想随后的订单，并成为其3G智能机芯片上的供应商。

接下来联发科展现了它的速度：在推出6573后，它在次年1月推出了主频1GHz的6575，4个月后它的双核芯片6577面世，到2012年12月，1.2GHz的四核芯片6589发布，然后是今年7月份的八核芯片6592—这前后只花了两年多。

高通在QRD上的应对也越来越激烈。它在2011年底推出单核的7227平台，到2012年年中双核的7227A，再到年底四核的8x25，以及今年的8x25Q平台，都同样主打“快速的开发”。高通高级副总裁Jeff Lorbeck在2012年介绍双核方案时称，已将开发到上市所需的时间“降至3个月”，手机厂商“只关注于UI等设计就行了”。

然而，在这个中低端市场，当联发科在3G上使用它所熟悉的模式时，高通还是没有快过前者。联发科6575、6577在推出后很快陷入缺货，其中6575从官方价格的15美元左右在市面上被炒到了38美元，正是这款芯片让联发科在中国市场的智能手机搭载率突破了50%。到今年6月，全球采用QRD的手机厂商超过40家，共推出了250多款产品，但一个来自业内不完全的统计称，采用联发科芯片的手机款式可能是这个数字的4倍。

“联发科和QRD理论上都能3个月量产，但QRD能做到的其实不多，如果什么都不改是很可能的，但它的扩展性一般，一旦要做一些改变，它的不完善性和后续支持的问题就暴露了。”一家深圳的手机方案商对《财经周刊》说。

联发科在2G时代的积累发挥了作用。联发科在中国内地有9个研发机构，近2000人，大部分都是工程师，而高通QRD团队目前只有200人左右—这个数字只相当于2011年为了支持联想A60项目，联发科向联想公司派驻的团队人员的数量。这种投入保证了联发科对客户的响应速度。相比之下高通的软件开发很大一部分在印度，其中国QRD团队又无法掌握一些原始代码和关键底层，遇到问题时常常还要通过上海、印度和高通总部圣地亚哥的三方会议才能解决。

映趣科技的CTO林维上从事了十年的手机方案设计，他的经验是“台湾公司会抢着做，出问题过来帮你调几个晚上通宵也没问题，圣诞节24小时都能找得到人，美国公司就是到点了过来讲一下。”

Turnkey这种整机解决方案，需要技术和供应链两方面的支持，高通以技术闻名，但它跟供应商的关系不如联发科，后者在功能机时代著名的东西是一本手机生产指南，里面仔细地罗列了近三百项手机零组件，并分别注明有哪些供应商可供选择，在后还有材料成本表。

“高通在这方面要逊色一些，它还没能提供足够的零组件支持，今年其中一款就是因为一家存储器厂商停产而差点挂掉，”瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦说，“虽然高通是外商里对整机解决方案追赶积极的公司，但在中国市场做QRD，先天上就有难以弥补的差距。”

这归因于高通的策略—高端才是高通全球的重心—许多品牌手机商的旗舰机型仍然选择高通的高端芯片，例如OPPO的Find系列为了满足定制要求，采用的就是高通端的骁龙800。

这种合作通常需要较长的磨合期。按照OPPO研发总监宋军华的说法，在Finder5上OPPO使用了高通的8064，适配时间花了半年以上，从5月份开始到12月上市。“但这是预期中的，因为说实话，跟高通和其他欧美公司合作基本都是这样的，它们的技术很先进，但属于半成品，高通给到我们的东西都是50分，而联发科给到我们的是70分，而且很容易达到85分，并且还要考虑到解决问题的反应速度。”

中小厂商更愿意选择联发科的方案，“对手机厂商来说，投入一样的人力资源，高通能开一个，但联发科可以开三个，成功率高了，在现在智能手机市场变化那么快的情况下就可以避免风险。”程正桦说。

人们现在相信，联发科重复5年前的盛况似乎没什么困难。2013年全球的智能手机出货量将超过10亿，而中国可能占据其中4成，并且对200美元以下智能手机需求旺盛。

高通面临的问题是，它可能会在这个增长快速的市场失去主动权。尽管从全球来看，2012年高通的份额仍以43%居首，排在第四的联发科还没到10%，但中低价智能手机有着广阔的前景—市场调研机构Gartner的一份报告显示，今年全球第二季度的智能手机销量首次超过了功能手机—联发科很有可能借此继续缩小与高通的差距。

更现实的情况是，这样的一个市场并不具备产生类似PC时代Wintel联盟的先决条件。从整个产业价值链上来看，利润的一块已被苹果和三星拿走。不管是ARM的授权模式，还是开放的Android平台，都让这个领域的竞争激烈而分散，高通面临着比英特尔当年更复杂的竞争格局。

到目前为止，高通的策略仍然是固守高端，并通过QRD渗透联发科的中低端市场。“高通也说过要无条件支持OPPO，”宋军华说。但他认为高通在中国内地的策略还没有完全适用于这个市场，比如芯片的价格，“高端的它一定不敢降”，因为这会遭到三星、HTC这些合作伙伴的不满。

市场目前的现状是：用高通芯片做旗舰机，次旗舰和以下的用联发科。金立手机总裁卢伟冰也对《财经周刊》说，“高通去做高端，联发科去做中低端，这样就足够了，不需要第三家。”包括索尼在内，一些国际厂商也开始逐渐接受联发科的产品。

但蔡明介对此并不满意。自2009年下半年开始，展讯等内地公司已经用更低的价格，迅速蚕食联发科的份额。自2010年进入智能机市场后，联发科一直主推WCDMA，而高通在CDMA上的优势使得它在与中国电信[微博]相关的订单上占据了绝大多数。从今年开始，高通和联发科都进入了中国移动的TD市场，联发科连推了两款芯片，高通也在6月份宣布QRD平台开始支持TD，此前这个市场的低价手机基本都采用展讯的芯片。

国内手机厂商一度排斥联发科，比如小米宣称只用高通的芯片，华为在低端产品上更倾向于自家的海思芯片。2012年，雷军[微博]曾公开嘲笑“360特供机采用MTK处理器”。不过现在，它的低端红米手机也与联发科合作。

在这场博弈中，联发科要想产生持续竞争力，也只有一条路，那就是向“上”走。这同样很难。品牌营销一直以来就是台湾科技公司的短板，并非只有联发科如此。蔡明介在2012年年底任命了瑞典籍的副总裁Johan Lodenius为首席营销官，他在高通担任过CDMA技术的营销高管，这是公司次设置这个职位。不过半年来瑞典人更多忙于跟其他国家的运营商和合作公司打交道。

联发科在功能机时代为了发展更多销售渠道，扶植了大量的方案设计公司和分销商，由它们再分发给下游无数的手机厂商，它的整机解决方案和低价让手机制造变得太过容易，从而衍生出了庞大而自由的山寨机市场，联发科也在很长的一段时间里都被冠上了“山寨机之父”的称号。

到了智能机时代，当联发科决定先集中资源支持品牌厂商和大的方案公司时，它发觉“山寨”这个名声成为一个负累。“许多客户会跟我们说，你们能不能也花点钱做点推广，我们的机子一出去很多客户就说，怎么用的是联发科芯片。”一位联发科中层私下透露说。

联发科试图通过八核芯片这枚炮弹打入旗舰机市场。

这更像一场偷袭，让高通为此而紧张。在此之前，联发科没有透露丝毫迹象，就在去年年底的四核产品发布会上，当时还是联发科中国区总裁的吕向正否认了正在规划八核的传言，他还告诉《财经周刊》，“至今还没看到八核能够带来什么好处。”

“按照联发科的研发节奏，至少要提前一年立项，到做出来通常是半年或者9个月。”一位联发科中层说。

“主打八核至少是一个很聪明的做法，消费者并不会去追究什么是大核小核，他们会很吃这一套。”程正桦说。

但更大的变数还在于4G时代的到来。

高通早在2G时代就用CDMA独自对抗更加通用的GSM网络，对3G的布局高通则更加缜密，从1989年它就开始申请与3G相关的专利，并四处游说使CDMA成为3G的标准协议。当欧洲厂商为了抗衡高通而推出另外一项名为WCDMA的标准时，它们才惊觉许多核心专利技术都已经属于高通。

当联发科试图投入WCDMA的3G芯片生产时，也遭遇到了专利问题。终，双方在2009年底达成了协议。有一个说法是，高通可以从联发科出的每一颗3G芯片中抽取6%的权利金。在近一个季度中，高通单就授权许可业务就创造了税前15亿美元的收益，而其调制解调器、应用处理器及其他业务所产生的收益也只是税前10亿美元。

然而，这个时代就要过去。Verizon等运营商正在考虑将其智能终端“进化”到仅支持LTE制式，这将部分削弱高通在专利授权费上的收益；一个来自联发科内部的消息则透露说，公司正计划在4到5年后LTE在大部分国家高度普及时，在多数产品中“把对WCDMA手机的支持拿掉”，让高通再也无法收钱。

作为4G的演进标准之一，LTE技术仍处于发展之中，不仅仅是高通，包括博通、Marvell、三星、诺基亚[微博]和已经被Google所收购的摩托罗拉[微博]，乃至一些移动运营商在内，都各自掌握着一定数量的专利，像WCDMA一样专利高度集中在高通一家公司手上的情况，将很难在4G时代重现。

“4G专利的数量和内容，是眼下公司内的高度机密之一。”一位博通工程师说。

缺少专利令联发科更头疼。这意味着它无法与对手进行更多的交叉授权—掐住联发科脖子的将不仅仅是高通一家。这会使联发科在未来的竞争总是处于被动。

联发科对3G的前期投入并非依靠自身。2007年它以3.5亿美元收购了ADI旗下的WCDMA和TD-SCDMA业务，同时获得一支近400人的团队和200多项美国专利。它的另外一个尝试是与大唐电信(13.64, 0.13, 0.96%)旗下的联芯科技有限公司谋求TD芯片共同开发，但这次合作由于联芯科技推出了自有TD方案而破裂。

高通一向有在专利上敢于投入的传统，但这一点在联发科身上并不乐观。一位通过联发科收购晨星半导体之后进入联发科的中层认为，联发科在手机芯片上采取跟随策略太久，并且到目前为止都是成功的，要转为一个大举研发专利的公司并不容易。

蔡明介并不否认这一点。另一位联发科内部人士也表示，“高通的技术优势还是很大，联发科只能通过市场策略来追赶，想一下发明一个新的东西把高通完全打死是不可能的，只能说我们去把市场做得更细致。”

蔡明介可能会首先寻求向其他方向发展，他表示未来联发科可能会从投资和合作上寻求新的机会，不止是手机芯片，也包括可穿戴设备这样的新兴领域。在这些领域，是否还需要现在这样的系统集成芯片以及商业模式会怎样发展，都是他正在考虑的问题。

在新竹的会议室里，蔡明介的面前摆满了从3.5寸到10寸的各种移动设备，他指了指那些机器，然后拿出自己带的一本熊彼得的书说：“我们要做的就是—创造性毁灭。”

或许不是在手机CPU，而是在其他领域，联发科会真的发起一次“创造性毁灭”，将旧产业摧毁，让新产业崛起—不仅仅是Turnkey这种模式上的，更是技术上的，但它也会又一次站在高通的对面：这家总部位于美国圣地亚哥的公司正在积极开拓移动医疗等领域的芯片市场，并希望在手机CPU上集合更多的功能，还在手机显示技术上进行了投资。高通一直试图对手机CPU进行更高程度的集成，“你需要移动，需要保持连接，你要GPS、图形处理器以及CPU，你必须把这些都集成在一起。”高通公司总裁兼首席运营官史蒂夫·莫伦科夫说。

按蔡明介的说法，在目前的4G专利战中，高通与诺基亚、三星及LG势均力敌，谁也没有主导权，“所以游戏规则必须改变”。

无论是对于联发科、高通、英伟达，还是仍在尝试把握移动市场节奏的英特尔，这句话的含义是一样的：在4G及其后的时代，在整个手机和其它移动终端市场，单一芯片厂商与多家手机厂商的稳固联盟，已经越来越难以形成。

那么接下来发生的就可以预测—如同手机终端市场上发生的一样—谁都有可能被超越。