@雷军
我们会尽快拿出商家和用户共赢的方案，再听取大家意见。//@小米洪锋: 范老师是小米隐私信息方面的负责人，大家和他多沟通。//@范典_小米
我们十分愿意倾听大家的声音，已经停止
MIUI
WiFi
分享功能，并已销毁服务器上存储的所有用户分享的WiFi密码（该功能目前只在开发版上小范围测试，功能已经停止，界面下周五更新）。我们会继续探索商家和用户双赢的方案，推动更美好、便捷的上网体验！更多讨论在：//t.cn/z86sAot
@潘九堂
赞同老罗，确实涉及道德／安全／法律问题。/@罗永浩:小米出道以来，一直做得很好，大部分时候挨的骂也是没有道理的，但这一次的行为，已经非常接近邪恶了。不要再糊涂下去了，周一发个声明，取消这个功能吧。//@雪猹
小米MIUI的「WiFi」分享功能，是对私权的严重侵害，也就TM没有底线的中国公司能做出这种毫无节操的事情，典型的属于“用侵害他人利益的方式讨好自己用户”，而且居然还能赢得一片掌声和叫好，我去你妈的。别跟我说什么“可以设定白名单来禁止访问”之类技术流屁话，明明是你在犯罪，为什么让我来埋单？
@Kevin王的日记本
//@潘九堂:// @芯情终人_RW :高通和海思是LTE芯片全球发货量top2厂商，芯片都做得不错，也都是华为终端公司LTE上紧密的芯片合作伙伴。高通大家比较了解。海思的芯片也已经在日本，欧洲，中国，亚太，拉美等全球市场大规模发货，含金量很足，这一点不用妄自菲薄。//@Kevin王的日记本
目前全球4G LTE全模芯片(G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD)方案成熟的是高通，排第二是爱立信，接下来就是华为的海思。联发科的全模芯片要到明年一季度推出，如果不推迟的话。英特尔收了富士通的LTE，博通收了瑞萨的LTE，加上Marvell，这三家的全模很快也可商用。其他家NVIDIA，展讯，中兴还要一些时间。
@凌力尔特欢迎您
#新闻发布# LTC 推出 LT1965 的 H 级、更宽温度范围新版本，该器件是一款高功率密度 1A LDO。该 IC 在满负载时具有仅为 300mV 的低压差电压、1.8V 至 20V 的宽 VIN 能力和 1.2V 至 19.5V 的可调输出......//t.cn/z8JnhBO
@GigaDevice兆易创新
#GigaDevice# 坏块管理和损耗均衡等对NAND的管理还是要在主芯片端来处理的，可以参考MCU外接NAND Flash的管理算法。//@GigaDevice兆易创新: GD5F系列SPI NAND Flash采用全球首创的WSON8封装，比传统的并行TSOP48封装来讲，对降低EMI也是很有帮助，产品价格比传统并行NAND有很大优势。//@GigaDevice兆易创新
#GigaDevice# 兆易创新可提供具有SPI接口的NAND Flash存储器，主要产品为GD5F系列产品，电压分为3V和1.8V系列。
