来源：21ic
时间：2013-09-04
21ic讯 TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发出实现行业水平※阻抗值的信号传输电路用片式磁珠MMZ1005-V(L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列，并从2013年9月起开始量产。
在以智能手机为代表的移动通信设备中，由于搭载了WiFi、LTE等，通信频率正日益走向高频化。随之，包括模块在内的被动元件，都需要可以应对2GHz以上频率的噪声对策。
该产品通过采用新型磁性材料，将阻抗峰值频率扩大到2.5GHz频段，实现了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值为3,000(Ω)typ.，与以往产品Gigaspira磁珠(MMZ1005-E系列)相比，实现了约2.5倍的高阻抗值。此外，即使在高频频段也拥有高阻抗，可为移动通信设备的噪声对策做出贡献。
在以往产品的标准品(MMZ1005系列)及宽频段Gigaspira产品(MMZ1005-E系列)之外，再加上本次的产品，我们将会提供更为丰富的信息传输电路用噪声对策元件产品阵容。
主要应用
智能手机、平板终端等移动通信设备
搭载了面向各国的LTE、无线LAN(IEEE802.11b/n)的电子设备
主要特点
将阻抗峰值频率扩大到2.5GHz频段，支持高频频段的噪声对策。
主要参数
