来源：工商时报
时间：2013-09-03
英特尔在新一代Haswell处理器中，放弃传统的 低压差分讯号接口 （ LVDS ）接口，改采能提供显示面板及处理器间足够传输带宽的 嵌入式音视讯传输接口 （ eDP ）接口，让eDP接口跃居笔记本及平板主流。而视讯电子标准协会（VESA）提出专为行动装置打造的eDP 1.4新规范，预计今年10月底定案，将有助eDP接口进攻智能型手机市场。
高分辨率面板已成为Ultrabook及NB主流，英特尔已经开始交货给ODM/OEM厂的新一代Haswell处理器，为了因应Ultrabook导入Full HD高分辨率面板的趋势，全面改采eDP接口，取代使用将近10年的LVDS接口。而包括超微、辉达等业者也在下半年推出的新平台中跟进。
eDP接口目前在Ultrabook或NB市场的渗透率正在不断提升，平板计算机部份也因为苹果采用了高分辨率视网膜面板（Retina Display），同时采用eDP为主要传输接口，让其它导入高分辨率面板的平板计算机厂商，也开始同样导入eDP接口。业者认为，平板计算机eDP接口的渗透率将在年底前见到突破性的发展。
但是在屏幕分辨率同样不断提升的智能型手机，eDP接口至今仍无法有效打开市场，原因在于现在智能型手机屏幕的MIPI接口标准规格，仍足够支持现有的分辨率。不过，一旦面板分辨率主流规格在明年跨入1080p之后，MIPI因为所需的排线数多，eDP的缆线带宽高达2.7Gps，只需两对缆线就可完成设计，所以，在手机厂的要求下，VESA已经进行eDP 1.4版本的讨论，协助eDP接口跨入智能型手机市场。
VESA今年2月已发布eDP 1.4草案，预计今年10月底可完成规格定案，而eDP 1.4是专为行动装置所设计，不但改善了面板自动刷新（PSR）的功能，也提供了背光控制及加快连接速度等新选项，加上输出电压可降至200毫伏特（mV），让智能型手机厂可以提高电池续航力。
就处理器业者来说，高通及英特尔已经在处理器核心开始支持eDP接口，而eDP 1.4又支持多点触控，可让触控讯号直接进入处理器中进行运算，降低触控面板功耗，业界十分看好eDP将在明年在5寸以上屏幕尺寸的智能型手机中开始被大量采用。
