来源：21ic
时间：2013-09-03
打印机和其他办公自动化设备、ATM机、点钞机、游戏机以及家电等应用都需要高速、大功率电机驱动。通过节省空间以及改进设计，这些应用的尺寸正不断缩小，这就让热管理变得日益重要。
“TB67S10xA”系列采用的高压模拟工艺打造，可在电机驱动器输出期间提供50V的额定值和低阻抗[1](0.5Ω或更低，高低端总和)，以降低热量。新开发的电机驱动技术(ADMD [2])改善了开关速度，有助于降低发热量，提高驱动效率。
产品系列的主要特性
1. 低发热
低阻抗(0.5Ω或更低，高低端总和)和ADMD技术可降低发热情况
2. 低振动与低噪声
"TB67S109A"系列中的高端产品采用了高分辨率1/32步长(值)的电机驱动技术，可减少振动与噪声。
3. 具有良好散热性的小型封装
可有效散热的小型封装简化了应用的热管理，还有助于缩小尺寸，降低成本。该系列提供两种封装，其中HTSSOP封装与同类产品引脚兼容，而QFN封装则可减少贴装面积。
4. 内置的异常检测功能
该产品系列整合了一个热关断电路、过流关断电路和欠压锁定电路，非常可靠。
