IBM
希望通过开放其12核心Power 8芯片授权来激发服务器第三方设计厂商，并已经成功说服了组件开发厂商。
在本周斯坦福举行的HotChip会议上，Power芯片架构师Bill Starke在接受采访时表示，IBM在Power 8芯片中开放了系统调用的功能，可以让第三方组件商开发功能很容易集成进来。为此IBM也展示了一些Power 8的技术设计细节。
IBM正在着力打造一个第三方制造的生态环境，以确保新服务器可以选用他们的组件方案，Power 8在芯片设计上做了很多接口改变以保证第三方的设计可以和CPU以及其他处理单元进行通信。
今年8月初IBM宣布了OpenPower联盟，向第三方厂商开放技术。此前，Power芯片只有IBM服务器或者客户定制使用，现在公司显然希望能够在市场看到更多的Power系统。
OpenPower是由Googel等少数成员组成，这也暗示了他们将生茶服务器的可能性。另外一个获得授权的厂商是台湾的泰安，它是除IBM以外个可以提供Power服务器的厂商。其他厂商包括图形卡制造商Nvidia和Mellanox，一家广为人知的Infiband网络连接器制造商，广泛应用在超级计算领域。
Power 8另外一个惊人之举在于IBM对PCI-E 3.0标准的支持，并承认其连接速度超过此前Power 7系统所采用的专有内部连接。Oracle SPARC M6也开始采用PCI-E 3.0，在HotChip会议也有所展示。
CAPI(Coherence Attach Processor Interface)是另外的一个新闻点，其接口支持广泛，令组件可与处理器协同工作。CAPI有助于连接第三方厂商的硬件，如图像图像卡、存储设备以及客户话的定制芯片，如FPEA(可编程门阵列)卡、ASIC卡等。ACPI也让服务器厂商现货供应Power系统变得更加简单，类似于目前的白牌服务器。
CAPI接口位于PIC-E总线之上，对于芯片来说是必要的，否则如FPEA卡就没有办法与PCI插槽进行连接。传统方式，FPEA直接与Power系统母线进行连接。
Power 8的目标是具有高性能的超级计算机，CAPI可以提供芯片所需要的高带宽。Bill Starke表示，CAPI也支持高速并行处理，可以让第三方的组件可以充分利用
Power8
的处理能力，让任务执行更加迅速。
与Power 7相比，Power 8可以提升2-3倍的性能，它采用22纳米工艺制造，可以提供更好的性能，同时节省功耗。
