导读：联发科在7月智能手机芯片销售量再次突破上半年单月逾 2,000万颗高峰水准，并观察后势仍是欲罢不能后，内部生产单位已紧急启动增产计画，纷纷向上游晶圆代工及下游封测厂商求援，成为台湾半导体产业第3季旺季不旺氛围中的一大异类。
在联发科新一代双核MT6572及改版后4核MT6589T接连在第3季初就报出销售佳音后，随着大陆品牌手机客户对联发科手机芯片接受度持续大增，加上Android系统于其他新兴国家中、低价智能手机市占率也节节高升，依赖的同样是联发科手机芯片的强大竞争力。
面对联发科在2013年下半尚有新一代4核MT6582及全球独一无二的8核MT6592芯片解决方案将接连问世后，近期台湾半导体产业链已传出联发科急单声声催的消息，包括台积电、日月光、硅品、硅格及京元电都可望坐分一杯羹。
产业界人士表示，联发科短期双核及4核手机芯片热卖的消息已不再是新闻，甚至深圳一带还频频传出缺货警讯，所幸联发科内部在有提前准备下，预期欠缺客户的芯片订单，晚在9月就可完全满足客户。
从联发科内部自评7月业绩提前一步写下单月新台币132.18亿元历史次高水准的动作，DIGITIMES Research认为可能与公司智能手机芯片市占率在大陆及新兴国家市场再次获得提升的 现象有关，否则从大环境来看，自家手机芯片产品线没什么独树一格的条件。当然，新一代双核及4核手机芯片的热销也帮上大忙。
就在联发科体认到自家智能手机芯片解决方案市占率在第3季可望再上爬一、二个台阶，加上新的双核MT6572、4核MT6582及8核MT6592手机芯片，都采取脚位相容 （Pin to Pin）的设计，方便终端手机品牌厂商随时升级智能手机新品，亦可有效控制库存水准下，联发科在7月智能手机芯片销售量再次突破上半年单月逾 2,000万颗高峰水准，并观察后势仍是欲罢不能后，内部生产单位已紧急启动增产计画，纷纷向上游晶圆代工及下游封测厂商求援，成为台湾半导体产业第3季旺季不旺氛围中的一大异类。
