来源：EEWORLD
时间：2013-08-26
8 月27 日至8月29日, 一年一度的 NEPCON South China 2013在深圳会展中心举行，广州 京写 电路板有限公司将携优秀电路板产品参加展会。
京写集团公司主要生产和销售单面及银浆贯孔电路板，在日本和台湾取得多项专利，其单面电路板生产量居世界首位，产品主要用于汽车，家用电器，办公自动化设备及产业机器等。
此次参展的SMT用各种载具，治具及无尘冲压模具，精密模具，均为在日本开发，并在日本取得了良好客户反馈的产品。其中，断面无粉尘印刷电路板—限度的减少冲压所产生的断面粉尘，与以往的NC外形加工相比，缩短加工时间且降低成本，可有效防止元件贴装时的焊接不良。铜浆贯孔电路板—应用铜浆贯孔技术实现了正反两面的导体流通。成功的实现了印刷电路板的低成本化。
而有19年历史的NEPCON South China 2013作为电子制造行业“高，精，尖”技术与设备的杰出交流平台，持续关注自动在电子制造行业中的应用于推广，依托平台优势与影响力，促进行业上下游之间的业务合作，优势互补，共赢发展，据悉，本届展会将会有更多优秀厂商竞相展示优势展品，同时也集中了一批优秀新展商，新展品；实为本年度不可缺席之行业盛会。
