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揭秘5.75mm全球薄构造!Hi-Fi四核vivo X3全面拆解

来源:我爱方案网
时间:2013-08-23

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【导读】 5.75mm vivo X3发布了,这部继承着vivo大Hi-Fi理念的新机,可以说是将Hi-Fi手机的高度提升了一个档次,与此同时,全球薄智能手机的名号再次易主。这么薄!里面究竟有着怎样的设计,元器件又有什么不同?相信你也一定很好奇,让我们一起来看看吧。


如今,智能手机市场的竞争愈发激励,几乎所有厂商都在为自己的产品寻求一种差异化。硬件配置大战正是在这种情况下应运而生,像三星、HTC等国际大厂的每款旗舰都会创造一些“纪录”,要么是超大尺寸、超高分辨率的屏幕,要么是超高主频、N核处理器。虽然这在某种程度上刺激了硬件技术的发展,但也免不了让手机圈儿多了一种浮夸的风气,似乎一款有个性、有内容的手机只能通过配置这一方面来表现。

在这种近似“崇拜、跟风”的硬件浪潮中,vivo则显得有些另类,它麾下的旗舰产品Xplay同样追求性能,但其的亮点和核心却是Hi-Fi音效和音质方面的体验。这种看似剑走偏锋的套路实则蕴含着一种必然,因为在功能机时代,vivo主推的就是音乐手机,多年来它在这方面积累了丰富的经验。正是因为这种底蕴,才促使其在转型智能机之后仍坚持音乐路线,而Hi-Fi更是各大厂商一直没有触碰的领域,在保证个性的同时也符合自身定位。

在正式拆解之前,让我们先来看看vivo X3基本配置

网络模式:GSM,TD-SCDMA
网络类型:双卡双模
主屏尺寸:5英寸 1280x720像素
CPU型号:联发科 MT6589T
CPU频率:1536MHz 四核
电池容量:2000mAh
后置摄像头像素:800万像素
操作系统:Android O 4.2
RAM容量:1GB
ROM容量:16GB
SIM卡类型:Micro SIM卡/Nano SIM卡
存储卡:不支持容量扩展



下面开始拆解

三段式机身

从X1、X1s、Xplay到现在的X3,你可以发现它们一个共同的特点,那就是三段式的机身背部造型,所以想要拆机还是先从上下两端的塑料盖板下手,不用想,盖板底下肯定是螺丝固定着金属后盖,后盖卡扣向上推就能拆除。
拆除两端盖板

真的没错,我们看到了非常熟悉的设计样式,总体来说在超薄的机身中做这样的设计是非常合理的,同时也更方便一些“手贱”的用户自己拆着玩。机身两端的塑料盖板直接用薄一点的撬杠便可开启。

两个盖板打开后需要拆除可见的12颗十字形螺丝。


















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