全球主要IC设计厂商提早1季降库存，使第2季存货天数已较第1季下降，港商德意志证券昨（16）日指出，半导体族群可望在10至11月看到中低阶移动通信芯片急单，意味着股价将在近期打底完成，台积电与联发科反弹有望！
美银美银证券亚太区科技产业研究部主管何浩铭（Dan Heyler）也以晶圆代工族群为例指出，今年产能利用率走势将与去年相同，预计将在第2季的96％与第3季的94％到顶，并于第4季与明年第1季以86％落底。
不过，何浩铭认为，今年状况比去年更好的原因是，今年下半年供给成长幅度较去年下半年小，故库存调整比预期要早些，意味着只要全球经济与需求一出现回温迹象，整体产能利用率回温速度将很惊人，并带动股价起涨。
因此，何浩铭近期已建议旗下客户，将布局晶圆代工族群的资金部位由联电与中芯转至台积电，原因有3项：一、按历史经验，台积电股价在景气周期底部向上期间的股价表现比较好；二、目前投资价值已颇具吸引力；三、外资圈对于今年第4季与明年第1季获利预期已低。
何浩铭「台积电优于联电」的看法，与近期将联电投资评等与目标价分别调降至「卖出」与10.4元的美商高盛证券半导体分析师吕东风相当类似，台积电昨天股价小涨0.5元、收在96.5元，联电则是小跌0.1元、收在11.95元。
解铃还须系铃人，既然台积电近期股价迟迟回不了百元大关，就是基于第4季库存修正疑虑考量，解决方法就是好好检视库存水位。
德意志证券半导体分析师周立中针对全球21家主要IC设计厂商中、已公布第2季财报的19家（Avago、Marvell、Omnivision等3家尚未公布）进行统计，整体库存天数已从第1季的70天降至第2季的69天，时间比预期提早1季。
周立中预估，第3季与第4季整体半导体产业库存天数还会进一步降至67与65天，这对近期股价饱受库存调整困扰的个股是项好消息，至少可让5月中以来开始修正的股价找到底部。
周立中表示，整体半导体产业订单预计从明年第1季中开始回温，但中低阶移动通信芯片订单需求可能提早在今年10至11月引爆、也就是所谓的急单，原因有2项：一是中低阶移动通信产品价格具吸引力，二是库存提早进行修正。
