台积电28纳米 格罗方德抢单

    28纳米制程一向同业的晶圆代工龙头台积电，即将遭遇美商格罗方德（Global Foundries）的竞争。

    业界传出，格罗方德降价逾一成，抢下美商高通的手机芯片大单，预定第4季投片，可能冲击台积电营运。

    台积电发言系统不愿评论个别客户订单动向，但强调，台积电在28纳米制程仍具优势，并且是业界的。

    对照台积电日前在法说会预估，第4季营收季减幅度大于去年同期，但高通却上修今年全年营收表现，显示高通将部分订单转向格罗方德的可信度极高。

    由阿布达比创投转投资的格罗方德，在40纳米制程就和高通合作。据了解，去年台积电28纳米制程的产能供不应求时，就传出高通的代工订单可能转向格罗方德和联电，寻求第二代工来源。

    当时虽然高通将部分28纳米产品交由格罗方德试产，但因良率不符要求，且台积电董事长张忠谋亲赴美国固椿，高通28纳米制程产品就一直等候台积电扩充产能，未再寻求其它晶圆代工厂商。

    近期业界传出，格罗方德28纳米制程技术经过一年练兵，良率及产能效能日益成熟，加上以低于台积电报价逾一成的价格，重新争取这位「超级大客户」转单。

    今年起，高通的手机芯片在大陆及新兴国家，与联发科、展讯及瑞迪科等IC厂展开价格战，让台积电首次在28纳米制程面临掉单的威胁。

    半导体设备商透露，联电也在高通示意下，加速28纳米制程量产进度，采用和台积电相当的设备（TSMC Like），透露出释给联电的时程也已不远。

    联电执行长颜博文日前在法说会指出，联电28纳米PolySiON制程按照时程走，年底前营收占比约1%至2%，至于28纳米HKMG（高介电常数金属闸极）制程，量产时间会在PolySiON后的一至二季，透露出联电承接高通手机芯片订单的时间点，会在明年上半年。

    台积电28纳米遭遇美商格罗方德抢单，未来还有台厂联电加入战局。半导体业界观察，台积电真正的强敌是三星和英特尔，这两家公司预计2015年以14纳米FinFET（鳍式场效晶体管），迎战台积电的16纳米FinFET，台积电还有硬仗要打。

    台积电28纳米虽遭逢对手抢单，法人预估，短线会让台积电营运受到影响，但对台积电的冲击有限。

    巴克莱证券半导体预估，台积电受到客户转单及半导体产业第4季调整库存的影响，第4季营收减幅恐达8%至10%，但台积电客户涵盖高中低阶智能型手机芯片，仍为明年业绩带来强大成长动能，建议逢低回补台积电。

    半导体业界分析，台积公布第2季28纳米制程占营收重达29%，创单季新高，遥遥对手，若加计40／45纳米，营收占比更达50%，估今年28纳米占营收比重将较去年增三倍。