联芯即将量产国内首款TD四核平台，千元时代来临

目前中国智能手机市场呈现出强劲增长态势，特别是TD-SCDMA智能手机市场，更是被广泛看好。美国市场研究公司IHS的分析数据显示，今年底全球智能手机出货量将接近9亿部，2017年全球智能手机出货量将达到15亿部。

“TD-SCDMA市场下半年发展良好，市场将继续保持高速增长，预计全年TD手机出货1.12亿台，较2012年成长一倍，明后年将扩大到 1.5 至 1.7 亿，”iSuppli中国研究总监王阳认为，“从今年第二季度开始，TD-SCDMA智能机市场的热点就开始从单核切换到双核。伴随着一些明星机的上市，第三季度开始四核TD智能机将开始发力，四季度将成为市场的引爆点。届时，四核TD-SCDMA智能手机芯片的销量将大幅成长。”

从2009年TD-SCDMA正式大规模商用到今年上半年，中移动TD累计入库手机800多款,其中有200多款手机采用了联芯的解决方案。联芯科技在去年推出的双核智能终端芯片LC1810/LC1811在TD-SCDMA市场表现不俗，包括酷派、中兴、联想、天语、华为等多款基于这两款芯片方案的智能手机上市量产。

尽管TD手机四核化势不可挡，但供终端厂商选择的平台却仍然较少。目前市场上仅有联发科技MT6589及Marvell PXA1088几款四核芯片支持TD-SCDMA，但MT6589和PXA1088芯片同时支持TD-SCDMA/WCDMA双模，会有5%的IPR费用，性价比不够突出，制造商开发不同档位产品的自由度受限。

今年8月1日联芯科技抢先在深圳举行的“2013移动智能终端峰会”上推出的国内款四核TD-SCDMA智能终端平台LC1813，开始打破四核芯片平台阵营被少数“高富帅”垄断的态势，终端厂商从此又多了一种优秀平台选择。

下半年TD四核千元智能机竞争态势

据中国移动公布的运营数据显示，中国移动3G用户数 持续保持高增长，截至2013年6月底，TD-SCDMA 3G用户数 已达到1.37879亿，占3G移动电 话用户总数的42.39%，在与 联通、电信“三分天下”的格局中优势不断加大。不久前，中国移动通信集团总裁李跃放出豪言称，今年要冲击1.5亿台TD-SCDMA智能终 端的销售目标。中移动透露，对于中移动全年目标销量，继上半年主推TD双核千元智能机之后，下半年TD四核千元智能机将是推广重点。

中国移动集团终端公司品质保障部副总经理穆家松在本次峰会上介绍说：“预计今年下半年4寸双核，4.5寸双核，及5寸四核三条产品线将逐步提升在TD-SCDMA智能手机市场的占比。”

相较于WCDMA市场，TD-SCDMA智能手机的“核战争”来的稍晚一些，虽然目前市场被双核占据主流地位，单核终端 的销量也仍不错，但总体向更高性能发展的趋势是必然的。中国移动去年提出未来千元智能机应该向“更大屏幕、更快CPU、更大内存、更高摄像头像素”发展，再加上 众多消费者也在追求多核的情况下，配备四核处理器的TD智能终端无疑将成为市场必然趋势。

“LC1813可以支持客户推出多个档位段的机型，通过屏幕、内存、摄像头的不同配置可以打造下到499，上到千元以上的多档四核机型价，极大地丰富了客户的四核机型，在市场上更有竞争力”，刘积堂介绍说，“客户也可以用我们的产品做中高端产品，卖的更贵，获得更大的利润。”

LC1813是联芯科技面向TD市场推出的一款重磅产品，基于40nm工艺，采用四核ARM Cortex A7和双核GPU，具备强大应用和图形处理能力，将于9月正式量产。

“我们的智能手机解决方案推出后，受到了市场欢迎，帮助客户取得了巨大的成功。今年我们又推出四核智能手机平台LC1813，希望凭借联芯的技术优势和完 善的服务，能够帮助客户在市场上占据优势，同时我们也希望与客户建立紧密合作，共同成长。”联芯科技总裁孙玉望表示。

在峰会现场，孙玉望向来自珠三角乃至全国众多的手机设计公司、制造商等客户伙伴表达了联芯科技与客户共同成长的真诚愿望：“每一个成功的手机公司后面都有 一个战略合作的芯片厂商，我们希望联芯就是那个背后的芯片厂商。联芯在TD领域耕耘多年，积累了深厚的知识产权和技术 优势，拥有年出货数千万规模的量产经验。如今TD已进入智能手机时代，去年联芯成功推出了双 核智能手机芯片，今天又在深圳正式发布四核产品，未来还将向更多核甚至更先进的64位CPU发展。我们希望通过优质的产品不断满足大家的需求，帮助客户取 得一个又一个巨大的成功!”

加速TD智能手机四核化，助推换机潮到来

联芯科技副总裁刘积堂表示，四核智能手机芯片LC1813基于40nm工艺，采用ARM Cortex-A7内核，双核Mali-400 GPU，集成1300万像素ISP，支持TD-SCDMA/GSM双卡双待，1080P视频解码，并支持Android 4.3操作系统。

“TD-SCDMA智能手机市场将向大屏幕、高性能、低价格方向发展，LC1813作为LC1811/10的升级产品，定位于千元以内的智能手机市场。根据外围配置，终端的价格会在500元-1000元以上不等。”刘积堂说，“经过了单核、双核的演变，2013年TD-SCDMA市场将正式进入千元四核时代，基于LC1813开发的智能手机产品符合消费者选择高性价比产品的心理， 必将推又一波换机潮的到来！”

“如果用两轮摩托车 比喻双核A9的LC1810/11，那么搭载了四核Cortex A7内核的LC1813则可比做四轮小轿车，不仅跑的更快，而且更 稳定舒适”，刘积堂表示，“作为双核产品LC1810/11的延续，四核LC1813在性能更强劲。LC1813 整体性能较 LC1810 提 升了62%,而且目还在不断的优化当中,它完全具备了主流四核芯片的水平。而且，LC1813采用高集成度的PMU、Codec芯片，搭载一颗性能优异的射频芯片，相较于上一代产品，LC1813从四套片芯片架构升级为三芯片套片架构，集 成度大幅提升，成本更低。”

“天下武功，唯快不破”，这一箴言同样适用于智能手机市场，要想在快速变化、竞争激烈的智能手机市场跟上节奏，制造商需要快速高效的推出符合市场趋势的产品，因此芯片厂商的Turnkey服务显得尤为重要。“我们的产品在交付时， 会向客户提供完善的Turnkey方案,包括软硬件参考设计,元器件认证清单,生产支持等,客户可以在三个月内完成项目启动到入库上市。”孙玉望表示，“联芯在TD入库中占有重要地位，我们会借助这个优势辅导客户在短的时间顺利完成入库，帮助客户产品在 短时间内量产上市。”

“LC1813整体方案的交付除了传统的软硬件， 还包括一套商用的UI，客户完全可以不做任何修改就上市，同时我们为提供项目评估协助、技术培训以及测试支持等各种 优质服务，通过这些服务，客户可以更快更放心地进行产品开发。”刘积堂同时透露，基于LC1813平台开发的首款智能手机9月份就会量产上市。