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蓝宝石衬底产业困境中有突破

来源:中国电子报、电子信息产业网 
时间:2013-08-02

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目前看来,全球蓝宝石衬底产业取得的进展主要表现在三个方面。

  首先,蓝宝石衬底片大尺寸化趋势明显,4英寸片、6英寸片出货比重不断提升,部分蓝宝石企业已经开始研发和量试8英寸片。出现这种情况,主要还是因为大尺寸衬底片有利于MO外延的效率提升和成本下降。

  其次,80公斤以上晶体长晶技术日趋成熟。伴随着蓝宝石衬底片的大尺寸化趋势,蓝宝石晶体也向大公斤级发展,晶体重量从之前的30kg~50kg级发展到目前的80kg~100kg级。同样,大公斤级蓝宝石晶体的成熟量产,有利于长晶成本的下降。

  后,R向非极性衬底开始在SOS无线频率集成电路(RFIC)中使用,其更高的RF特性、更小的足迹和更低的能源消耗,可广泛应用于包括智能手机在内的消费类电子产品中。

  但不可否认的是,蓝宝石产业仍面临着较大的发展困境。非理性的项目投资导致部分企业晶体质量差、衬底品质低、产品竞争能力不强,而企业间以低价格相互厮杀的无序竞争现象也十分明显,很多企业难以为继,之前更是出现了一波关停并转潮。

  但天通认为,经过了前期非理性的发展之后,蓝宝石产业已逐渐走上健康的发展道路,正在以成熟的姿态,迸发出新的生机与活力。目前,天通产销两旺,供货压力明显,市场需求的增长相信会继续保持。

  我们长期看好蓝宝石产业的发展,并坚持创新发展,重点发展大尺寸、高品质、高性价比蓝宝石晶体及衬底。下一步,将根据市场的技术发展方向,开发100kg以上高品质晶体,进一步提高效率,提升掏取大尺寸衬底上的工艺能力,开发6英寸以上的C向及非极性衬底,开发SOS高端市场需求的大尺寸蓝宝石衬底。同时,将进一步提升产能,在未来形成年产115万片4英寸衬底的生产能力。

  (作者系天通控股股份有限公司市场总监)


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