推广
LED
已经成为全球各国节能减排的重点，各国LED推广计划如下：日本，于1998年在世界率先展开“21世纪
照明
”计划，并在2006年完成用白光发光二极管照明替代50%的传统照明，整个计划的财政预算为60亿日元。美国，“下一代照明计划”规划从2002年起共分为3个阶段进行，按计划时间表执行，2002~2020年期间，计划累计节约电能760GW，减少2.58亿吨煤炭污染物的排出，少建133座新的电站（每座1000MW），节约财政开支1150亿美元。欧盟，“彩虹计划”结束于2003年7月，历时42个月的彩虹计划主要推动两个重要的市场增长，一是高亮度户外照明，如交通信号灯，大型户外显示牌，汽车灯等；二是高密度光碟存储，如用于多媒体环境。韩国，“固态照明计划”得到政府批准，2004-2008年政府投入1亿美元，企业提供30%的配套资金，该计划的目标是2008年发光效率达到80流明／瓦。中国，科技部联合信息产业部、中国科学院、建设部、轻工业联合会、教育部等部委以及北京、上海等十一个地方政府成立国家半导体照明工程协调领导小组，正式启动“国家半导体照明工程”，计划在“十五”期间投入引导经费1亿元人民币，“十五”期间产业投资已超过10亿元。
目前全球各国和地区已经列出的白炽灯禁用计划如下：中国台湾，2012年全面禁止使用白炽灯。日本，2012年停止制造及销售高耗能白炽灯。欧盟，照明灯具定出低效率限制，2012年全面禁止白炽灯使用。澳大利亚，2010年逐步禁止使用白炽灯，2012年全面禁止白炽灯的使用。加拿大，2010年逐步禁止使用白炽灯，2012年全面禁止白炽灯的使用。
上游 芯片市场占有率增长较大
2012年，我国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元，较2011年的1560亿元增长23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿元。其中，2012年国内企业芯片营收增长23%，达到80亿元；2011年国内GaN芯片产能利用率在50%左右，全年产量仅为1150亿颗，产量增速为63%，远大于产值增速。整体来看，芯片的国产化率达到72%，在照明应用方面也取得了较大进展，特别是中小功率照明应用国产芯片的竞争力逐步显现，虽然照明用芯片市场占有率仍然较低，约为25%左右，但2011年17%相比，有较大增长。
中游 封装产量去年增长32%
2012年，我国LED封装产业规模达到320亿元，较2011年的285亿元增长了12%，产量则由2011年的1820亿只增加到2410亿只，增长32%。从产品结构来看，SMD-LED封装增长为明显，占到整个LED器件产量的50%左右，已经成为LED封装的主流产品。2012年专注小尺寸背光的聚飞光电(300303,股吧)和专注大尺寸背光的瑞丰光电(300241,股吧)独领风骚，2013年有望延续。
下游 应用增长快但价格大降
2012年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到1520亿元，整体增长率达到24%，是整个产业链上增长快的环节，但受到产品价格较大幅度降低的影响，增速也成为近几年低。其中照明应用产品产值增长40%，以28%的市场份额继续成为市场份额的应用领域。LED照明灯具产品产量超过3亿只，国内市场需求快速提升，产品出口比例有所降低，为56%；背光应用增长32%,占整个应用领域产值的19%；为成熟的景观应用在2012年增长有所放缓，为19%，在整个应用产值中的比例为22%，较2011年有所降低；LED显示屏增长率有所放缓，在应用产值中的占比降到13%。随着价格的进一步下降，下游应用厂商已经先感受到春江水暖，可重点关注。
整个LED板块在一季度毛利率、净利率环比都实现了增长，少数企业实现了销售额和净利润的大幅增长，预示着整个板块开始触底反弹；新兴产业发展规律大致是“产业兴起——高毛利——国家大力扶持——竞争者蜂拥而入——产能过剩——毛利下降——终端产品降价——产业爆发在即”，随着照明产品的价格降到甜蜜点，LED行业目前已经进入照明爆发的初级阶段，在上半年的行情中也可以看出一二。
