台湾联电或在厦门兴建8英寸厂

　　导读：联电是全球代工的“老兵”，包括在芯片的设计能力方面也具有相当丰富的经验，所以提出用3亿美元建成一条40nm、55nm的顶级8英寸逻辑代工生产线。联电避开需要大笔投资的先进制程，而转向成熟的40nm、55nm，不得不承认是一步“奇招”。

　　近日一条消息吸引了人们的注意，我国台湾IC代工企业联电近日表示，“日前董事会在通过以3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购买亚洲8英寸或12英寸晶圆厂的决策后，计划与厦门和当地政府合资兴建8英寸晶圆厂，锁定产能极缺的40nm、55nm制程技术。”

　　用8英寸生产线生产40nm、55nm产品与常规的思维逆向而行。产业界通常认为90nm工艺制程可能是一分界线，小于90nm技术需要投资兴建12英寸生产线才能更具性价比。因此目前凡兴建的新生产线至少从28nm启步，主要瞄准20nm及14nm甚至10nm及以下技术。

　　而此次联电却提出釆用8英寸来制造40nm、55nm制程，不得不承认是一步“奇招”。

　　它的特点在于：一是投资少。按联电的说法，董事会已拟投入3亿美元，众所周知与中芯国际的北京二期投35亿美元相比，投入差距达10倍以上，显然两者不能等同，无可比性。而所谓联电的8英寸，一定是采用二手设备。目前国际上一条月产能5万片的二手8英寸生产线(大多是存储器线)，大约价值5000万美元。正常来说，经过设备的改造、配套等过程，约需要1亿美元即可启动。而联电是全球代工的“老兵”，包括在芯片的设计能力方面也具有相当丰富的经验，所以提出用3亿美元建成一条40nm、55nm的顶级8英寸逻辑代工生产线。二是制程技术在40nm、55nm，这又是一步好棋。目前顶级代工厂的主流逻辑技术已是28nm，正向20nm挺进，未来集中的火力可能在16nm及14nm。但联电避开需要大笔投资的先进制程，而转向成熟的40nm、55nm，据分析至多需要在CMOS工艺上增加引变硅技术，而连HKMG高k金属栅也未必用得上，这样在芯片生产线上更换光刻机成主要投资。而且，据分析，未来全球代工市场中40nm、55nm的产能很可能短缺。三是投资回收期明显缩短。通常一条新建芯片生产线需要投资30亿美元~40亿美元(指28nm水平)，由于折旧太高、成本上升，正常的投资平均回收期需7年。而现在投资仅3亿美元~5亿美元，由于折旧可大幅下降，预期可缩短至2~3年实现赢利。

　　而联电的做法也不宜复制。在二手设备生产线方面，总结之前沉痛的教训历历在目。二手设备有特殊性，虽然IBM等也经常采购二手设备，但是它有不少问题，仅适用在某些场合，并不是通用的。

　　如二手设备的问题是生产线的正常运行，首先采购的设备未必适合自己用，需要重新配套与调整。其次，二手设备之所以价格便宜，是因为它们大都已使用多年，已经折旧用完。通常半导体设备的平均寿命为15年，使用多年之后的设备都需要大修，替换主要部件，所以二手设备的故障率会高，要维持正常运行需要足够的维修人力及备件保证。在目前情况下，半导体设备厂几乎只生产12英寸设备，因此未来的8英寸备件供应是一大问题。后是二手设备的维修。因它与新设备不同，在保修期内可以由原厂工程师来解决。如今的二手设备大多已使用10年以上，设备厂也早己停产，因此当设备出现故障时，需要有经验的维修人才。

　　今天联电敢于冒险赌一把，正显示了其实力所在，因为它已有丰富的40nm、55nm工艺经验，不光是12英寸也包括8英寸，加上它现有月产能约40万片(8英寸计)以及它自身有不少IC设计公司配套的经验，所以它的有利条件在于自身有众多的8英寸设备，备件充足，维修人才充裕。就算万一发生紧急情况，把硅片送至联电也可以，因此大陆代工厂几乎无可复制。

　　对于未来可能产生的影响，由于目前我国台湾半导体业在大陆的进展非常微妙，面对未来的大市场既十分期待又万分谨慎，因为苏州和舰的例子让业界印象深刻。据台积电刚公布的第二季度财报显示，中国大陆市场的营收占比为8%，也即每年在13亿美元~14亿美元左右。而如今的联电已不再是全球代工老二，它可能已无心再继续跟踪摩尔定律，与三星、格罗方德等拼搏，因为这是一场“烧钱的游戏”。因此联电会更加务实，走成熟制程获利的道路。

　　然而中国大陆代工的主流技术目前尚在55nm、65nm，再过两年也将进入45nm、40nm时代。两者之间的差异在于硅片成本中的折旧比例，所以在硅片代工价格上恐有一场血拼，可能联电的8英寸会稍占优势。

　　综上所述，联电在厦门兴建8英寸厂的几率甚高，面对大陆的大市场以及众多的优惠条件，它的胜算很大。同样，这对于中国大陆的代工业来说一定面临一场硬仗。在此提出两点希望：一是切不可小视，二是不宜复制。