来源：电子工程专辑
时间：2012-03-21
中国集成电路市场增速放缓，2011年市场增长9.7%
日前2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会(IC Market China 2012)在苏州如期召开，该年会如今已经连续举办了九届，其每年所释放的信息已经成为判断当年中国半导体市场走势的重要依据之一。
2011年全球半导体市场增长乏力
2011年全球半导体市场规模为3009.4亿美元，仅实现微弱增长0.88%，究其原因，主要是金融危机后全球经济复苏缺乏动力，美国经济持续低迷，欧洲债务危机益发严重且缺乏统一、有效的救助手段，新兴市场国家普遍通货膨胀加剧。经济环境的不景气以及对通货膨胀的抑制，直接导致了其对电子整机需求的减弱。此外，半导体厂商在金融危机期间逆市投资扩大产能的市场效应也集中于2011年释放，市场需求放缓、制造产能过剩直接导致了产品价格的大幅下降，以DRAM产品价格下滑幅度多。全球存储器巨头——日本尔必达也终于支撑不住，于2012年2月宣布破产。
图：2007－2011年全球半导体市场规模与增长
2011年全球半导体产品结构比重与2010年相比稍有变化，分立器件和传感器的份额持续上升。从发展速度来看，在全球半导体市场低迷的情况下，传感器市场快速增长达17.43%，这也主要得益于各种传感器在众多电子产品中的广泛推广。分立器件市场增速为10.94%，集成电路则出现微弱负增长，市场价格下降是主要原因。
图：2011年全球半导体市场产品结构
2011年中国集成电路市场规模增长9.7%
在全球经济复苏乏力的大环境下，欧洲债务危机阴霾不散、美国经济复苏乏力、国内通货膨胀担忧显现，各生产要素成本上涨较快，此外，人民币升值制约了以出口为导向的电子整机企业的发展。在国内外多种因素的制约下，2011年中国集成电路市场销售额实现了9.7%的小幅增长，但市场增速仍高于全球市场。
图：2007－2011年中国集成电路市场销售额规模及增长率
在产品结构方面，存储器仍然是份额的产品，2011年市场份额达21.3%，与2010年相比，市场份额下降近3个百分点。究其原因，2011年在存储器产品结构中占较大市场份额的DRAM产品遭遇价格的大幅下跌，主流PC DRAM产品价格一度下跌幅度超过50%以上，导致2011年下半年各大内存厂商纷纷减产内存产能。日本内存厂商巨头——尔必达在2012年2月再也支撑不住高额的债务申请破产，由此也将引发新的整合兼并并进一步加剧内存市场的寡头垄断态势。与DRAM产品市场状况截然不同的是，nand flash产品则在智能手机、Pad、MID等产品迅速普及的带动下，市场销量大增，产品价格整体呈现平稳缓跌。在此消彼长的作用下，2011年存储器市场出现3.1%的市场衰退。此外，ASSPs随着各种专用高度集成芯片的出现，市场增速加快，市场份额有所提高；CPU的增长则主要得益于2011年中国在计算机，特别是笔记本产品的产量快速增长。
图4：2011年中国集成电路市场产品结构
应用结构方面，计算机、通信和消费电子仍然是中国集成电路市场主要的应用市场，三者合计共占整体市场87.5%的市场份额。从发展速度来看，IC卡应用市场取代之前快速增长的汽车电子应用市场，成为2011年引领中国集成电路市场增长的首要细分市场。计算机类集成电路市场2011年延续了前几年的增长态势，市场增速为9.2%。
图：2011年中国集成电路市场应用结构
在竞争格局方面，英特尔仍然毫无悬念地占据中国集成电路市场排名首位。海力士虽然仍位居市场排名第三，但其市场增速衰退12.7%，内存产品价格大幅下跌是主要原因。瑞萨则受日本大地震对其MCU生产，特别是汽车电子用MCU生产的影响，市场增速出现2.8%的小幅衰退。高通以超过30%的市场增速跻身中国集成电路市场排名前十，其在移动终端产品领域的市场占有率迅速提升是确保公司业绩的主要原因。
图：2011年中国集成电路市场品牌结构
中国集成电路市场发展趋势分析
未来几年，若全球经济不出现大幅波动，平稳小幅的增长方式将是未来几年中国集成电路市场的发展趋势，市场未来几年的增速将保持在9%左右，市场发展的主要驱动力仍然主要来自PC、手机、液晶电视以及其它产量较大的电子产品。此外，未来新兴应用成为市场增长的推动因素之一，物联网、云计算、新能源、半导体照明、医疗电子和安防电子等新兴领域的发展，将为中国集成电路市场带来新动力，MID、便携式智能产品、智能仪表和能源控制等新产品对市场的影响力将逐渐增强，这些等新兴电子产品市场的发展也将在一定程度上推动半导体市场的发展。
技术上，22nm工艺芯片预计明年批量出货，14mm工艺研发已经开始。集成电路产品众多，虽然各种工艺结构不同，但工艺尺寸越做越小是一个共同趋势。对于处理器来说，未来发展方向将以多核架构为主，同时新品工业也将向22nm推进，而对于存储器来说，将以更小的工艺尺寸和更高级的封装形式为主。
图：2007-2014年中国集成电路市场规模与增长
中国集成电路产业投融资与并购进入活跃期
2011年1月28日，国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，政策继续从财税、投融资、研发、进出口等方面给予软件和集成电路产业大力支持，特别是投融资政策进一步细化，为集成电路产业的长期快速发展提供了有力的保障。在新政策的推动下，集成电路企业将进入下一轮快速发展阶段，以充分整合资源为手段，通过投融资和并购方式与资本市场实现共赢。2011年中国集成电路产业销售额规模同比增长9.2%，规模为1572.21亿元。集成电路产量为719.6亿块，同比增长10.3%。
图：2007－2011年中国集成电路产业销售收入规模及增长
产业呈现三大区域集群化分布，中心城市成为产业发展的“发动机”
近年来，我国集成电路产业发展呈现出以长三角、环渤海、珠三角三大区域集聚发展的总体产业空间格局。从目前国内集成电路产业集中分布的几大区域的生产情况看，作为国内封装测试企业为集中的长江三角洲地区，其2011年集成电路产业销售规模达到978.43亿元，在国内集成电路产业总销售收入所占份额为67.9%。由北京、天津、河北、辽宁和山东构成的京津环渤海地区，集成电路产业2011年共实现销售收入268.88亿元，占全国集成电路产业总销售收入的18.8%。2011年，华南地区集成电路产业在本地IC设计企业业绩大幅增长的带动下，发展速度继续快于全国，该地区集成电路产业2011年销售收入达到121.62亿元，占全国集成电路产业总销售收入的8.4%。
图：2011年集成电路收入区域分布情况
VC/PE投资机构更青睐于上海地区集成电路企业
2010年至2011年，中国集成电路企业共披露股权融资案例数量12例，其融资渠道主要包括VC/PE投资和战略投资两类，已披露金额的融资案例9例，融资金额为32.87亿元，平均每笔融资金额为3.65亿元，高于2001-2009年历史平均值2.52亿元。2010年以来集成电路产业的几笔投资均发生在制造领域，中芯国际获得中国投资有限公司2.50亿美元投资以及大唐控股1.70亿美元投资(累计)。
VC/PE投资机构更青睐于上海地区集成电路企业，其主要原因在于：首先，上海作为经济、贸易、金融中心，经济基础良好，为企业搭建了多层面、多渠道的发展平台，营造了利于创新、利于发展的良好环境；其次，上海地区集成电路产业链完备，发展规模和速度处于全国地位，集成电路设计企业已有近百家，企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链，拥有一批具有实力的代表性企业；后，上海已聚集一大批经验丰富的专业技术人才，具有强大的人才优势。
图：2010-2011年集成电路企业VC/PE股权融资分布
境内外资本市场双管齐下，集成电路IPO主要集中在IC设计
2010年至2011年，集成电路企业上市主要集中在深圳中小板、创业板和美国纳斯达克。其中，深圳中小板共有1例，募集资金5.46亿元，占境内外集成电路IPO融资总额的8.88%；深圳创业板共有5例，募集资金47.75亿元，占境内外集成电路IPO融资总额的77.68%；美国纳斯达克共有2例，募集资金8.26亿元，占境内外集成电路IPO融资总额的13.44%。
2010年至2011年，中国集成电路IPO事件有5例为芯片设计企业，1例为芯片制造企业，另外2例为相关支撑配套企业。芯片设计企业IPO数量和金额都远远超过芯片制造企业。早期的集成电路企业上市主要集中在芯片制造和封装测试领域，主要是因为当时国内IC设计基础还比较薄弱。IC设计的前期投入和风险都高于其他产业，但却是能够体现产业核心竞争力、能够引领集成电路产业发展的环节。近年来，随着国内市场的迅速增长，政府充分发挥其政策导向功能，扶植、鼓励集成电路企业做大做强，因此出现了一批比较有竞争力的企业。在深圳创业板上市的国民技术，出现募集资金高达23.80亿元的情况，反映出了资本市场对中国IC设计企业的期望。
图：2010-2011年集成电路企业IPO融资分布
并购参与者以IC设计公司为主，政策支持企业做大做强
2010年至2011年，集成电路企业并购案例中，并购方和并购对象都以芯片设计企业为主，并购方中芯片设计企业数量占比81.82%，并购对象中芯片设计企业数量占比45.45%。集成电路企业横向并购为频繁，目的是加强技术延伸和市场控制力。国内集成电路企业并购相比跨国企业仍有差距，创业板推出之后，对中小企业的充实运营资金起到了非常重要的作用，但大多数本土集成电路企业资金仍不够雄厚，尤其是体现在与跨国企业的市场竞争中。
图：2010-2011年集成电路企业并购分布
中国集成电路产业蓬勃发展的推动力，来源于产业环境的不断完善和优化。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取制订了多项促进政策和优惠措施，营造了良好的发展环境。在政策和市场的推动下，中国集成电路产业IPO、私募股权融资、并购等资本运作频繁，为助推产业发展起到了重要作用。
