来源：中国电子网
时间：2013-07-22
根据台积电在昨日投资者大会上披露的数据，28nm工艺已经成为全球头号代工厂的摇钱树，在总收入中的比例高达29%，也就是将近93亿元人民币。
相比之下，40/45nm的收入比例已经降至21%，接下来是65nm 18%、90nm 8%、110/130nm 4%、150/180nm 15%、250/350nm 4%、500+nm 1%。
第二季度，台积电出货晶圆折合相当于403.4万块200毫米型，首次突破400万大关，环比增长13%，同比增长19%。
在这其中，通信IC的收入比例占了多达57%，接下来是工业和标准IC 20%、计算机IC 16%、消费电子IC 7%。
台积电预计第三季度的晶圆出货量将增至折合425.8万块200毫米型，第四季度进一步增至430.7万块。
第二季度台积电收入1558.9亿新台币(约合人民币319.5亿元)，净利润518.1亿新台币(约合人民币106.2亿元)，同比分别增长21.6%、23.8%，环比增长17.4%、30.9%。
明年，台积电将相继量产20nm、16nm。
