来源:C114
时间:2013-07-18
据C114此前报导,中国移动TD-LTE终端第二季度集采已于日前正式结束,本次集采的规模约为20万部,其中包括MiFi(约15万部)、数据卡(约3万部)、CPE(约2万部)以及部分TD-LTE手机。由于中移动要求芯片厂商单芯片支持五模十频,导致国内芯片厂商只获得很少份额,芯片龙头高通一家独大。
梁宜透露,本次招标是中移动TD-LTE终端第二次招标,由于还没有正式商用,量不算太大。“Marvell获得的份额相当不错。Marvell在TDS方面有大量出货,在TD-LTE方面拥有优势。Marvell PXA1802支持单芯片五模功能,技术已经很成熟。”
2012年巴塞罗那世界移动通信大会上,Marvell针对TD-SCDMA和LTE市场,发布了多模TD-LTE调制解调芯片PXA1802。