Intel 14nm平台爆发：Xeon、Xeon Phi的规划路线图曝光

PCGH近日曝光了一份Intel Xeon、Xeon Phi的规划路线图。虽是服务器和高性能计算领域的，但也能反映出桌面平台的进展。

不过注意，本文中说的Xeon不包括单路型号，而是双路型EP、多路型EX，而且Intel的新工艺、新架构一般都是先在桌面上使用，一年左右之后进入服务器。

路线图显示，Haswell架构的Xeon EP/EX将在明年发布，除了带来桌面平台已有的22nm工艺、AVX2指令集、PCI-E 3.0总线之外，还会开始支持DDR4，这也将是Intel次支持下代内存。(明年的再下代发烧级平台Haswell-E也会支持DDR4)

Broadwell安排在2015年，但这一代只是更换14nm新工艺，架构上基本保持不动。

接下来就是Skylake，虽被标注为“Future”(未来)但不出意外就是2016年了。它会继续使用14nm工艺、DDR4内存，但会升级新的指令集AVX3.2，同时首次引入PCI-E 4.0总线。

要知道，PCI-E 4.0还处于规划阶段，尚未开始制定，PCI SIG组织只是计划在2015年初发布0.9版本，终正式版都不知道什么时候出来，不过很显然，Intel已经迫不及待了。

图上没说的是，Skylake还会支持SATA Express，也就是先在SATA 6Gbps的升级版，基于PCI-E总线，传输带宽至少有800MB/s。

按照桌面、服务器相差一年的惯例，Skylake会在2015年来到普通消费者面前(下边还有证据)，但是否也 会同时带来AVX3.2、SATA Express、PCI-E 4.0?感觉前两种可能性极大，PCI-E 4.0则有点悬，毕竟先在PCI-E 3.0都没有太大实用价值，PCI-E 4.0更难以让人买账。当然，也不排除Intel为了增加卖点而同步引入的可能性。

上图中还提到了下代Xeon Phi加速处理器，14nm工艺，AVX3.1指令集，支持DDR4内存(现在是DDR3/GDDR5)，还提供Socket插座、PCI-E扩展卡两种 样式，并支持PCI-E 3.0，双精度浮点性能将超过3TFlops，是目前的三倍。按照此前说法，新一代Xeon Phi可以不依赖于Xeon而能够独立运行。

下边说一下Haswell这个神秘代号的问题，并结合VR-Zone三次曝光的路线图来分析分析。