根据IC Insights统计数据显示，2012年底，存储产品和晶圆代工合占IC行业月装机产能14,497K片(以200mm计算)的54%。此外，逻辑器件占12.4%，微元器件(MPU、 MCU、 DSP)占10.3%，模拟器件占9.6%。归类于“其他”的产能部分主要是用于生产光电器件、传感器以及分离器件(O-S-D)等。
在2012年12月，DRAM和闪存的大规模生产驱使总的存储器产能占装机产能的36.1%，而快速成长的晶圆代工产能则占27.5%。在销量方面，几乎所有的纯晶圆代工厂都以生产逻辑和混合信号IC为主。在2012年，存储器产品晶圆仅占纯晶圆代工厂销量的1%。
图1：2012年12月全球产能按产品类型分类（月装机产能以200mm计算，单位：1000片）
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图2按区域划分，模拟产品的产能均匀地分布在日本、欧洲和美国。而存储器产能主要分布在韩国、台湾和日本。一部分逻辑产品产能落在日本，美国、韩国和欧洲则分占剩余部分的产能，仍然颇具规模。美国区域依靠英特尔的高产量MPU在微器件产能上位居。在晶圆代工领域，台湾占据了全球晶圆代工产能的48%，是目前的晶圆代工产能拥有者。中国也拥有大量的晶圆代工产能，主要归功于中芯国际。
图2：2012年12月不同产品类型的产能按区域分布（月装机产能以200mm计算，单位：1000片）
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