来源：OFweek电子工程网
时间：2013-07-08
OFweek 电子工程 网讯：韩国 三星 旗舰智能型手机S4销售不如预期，引发骨牌效应。半导体业界人士透露，主要芯片厂高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、新思（Synopsys）及戴乐格（Dialog）等本月起下单急踩煞车，恐冲击本季台湾晶圆代工、封测及相关基板厂商营收表现。
美商高通在台主要封测厂日月光证实，高通已采取砍单行动，确实会受影响，公司已对此评估影响程度。高通在台投片主要集中台积电，后段封测代工委由日月光及台星科，预料砍单行动对日月光和台星科的冲击颇大。
至于博通、戴乐格等网通芯片及电源管理芯片厂，晶圆代工投片也集中于台积电、世界先进，后段封测集中矽品，相关厂商也会受到影响。不过，近期中国大陆手机芯片厂快速崛起，大陆手机芯片下单强劲，能否填补三星销售疲弱造成的缺口，值得观察。
台积电、矽品表示，不对单一客户做任何评论。台积电因处于法说会前缄默期，强调法说会将针对半导体产业发展提出说明。
三星日前公布第2季（4至6月）财报，虽然营收、营业利益年增率分别达16.3%、46%，但旗舰手机GALAXYS4销售不佳，成绩未达市场预期目标。
虽然三星仍计划本季积极采取机海策略，抢攻中低价手机，但市场认为，高阶 智能手机 市场已趋饱和，导致S4销售低于预期，三星零组件 供应链 连带将受冲击。
