董晔炜：美信将成为模拟整合时代的引领者

尽管 美信 进入中国的时间相比较竞争对手有一些差距，1997年这家美国半导体巨头才扎根中国，而其竞争对手ADI早在1979年就进入了中国，TI也于1986年在北京设立了个办公室。但是，在新任中国区总经理董晔炜的眼中，这家公司正在以惊人的本地化速度前进着，同时，总部派给他的任务，就是要带领美信中国成为 模拟整合 时代的引领者。

正如美信CEO Tunç Doluca不久前在接受EETimes采访时表示：“从市场角度来看，中国拥有巨大的可发展的潜在机遇。中国有众多的世界五百强公司，如华为和联想等，但同时相比较美国，有更多小规模的公司，所以，我们的销售团队想直接进军中国市场就要面对巨大的挑战。”

拥有多家知名跨国半导体公司管理经验的董晔炜，自然要担当起扩充美信中国区的重任。在其构想中，未来的美信中国不单是产品的销售中心，还将是解决方案中心、QA中心乃至是芯片设计中心。同时，总部给予了美信中国的支持，目前美信中国区已经成为同亚太区平级的第六大市场区域。

近期，美信也特别召集了全国的代理商共聚深圳，探讨关于美信的的应用方案，加强对中国市场的支持力度，涵盖了医疗、工业、通信等多方面的产品。而且值得一提的是，其中一些还是中国团队专门为本土市场所开发的方案。

改善交货周期

除了建设强大的销售网络之外，美信的交货周期也得到了很大改善。董晔炜表示，过去美信是一家以工程师为主导的公司，并且分为多个产品部分别运营，这样就会导致整个公司在产能分配上存在问题，交货周期常常无法保证。为此，现任CEO Tunç Doluca 2007年上任之后，做了重大改革，规范了公司的生产管理制度。

美信采用的是混合模式生产，既有自营的晶圆厂、封装厂，同时也拥有授权工艺的合作代工厂以及完全的第三方代工厂。“这样做可以在保证工艺的前提下，既兼顾了产能，同时又优化了成本。”同时，CEO在近期也透露，美信正在开发100nm以下的模拟工艺，届时无论产能还是性能，都将有进一步的飞跃。

现在，美信的产品交货周期已经由17.5周缩短为6周。

成为模拟整合时代的领跑者

“引领半导体产业发展的大趋势是整合，而现在模拟整合时代到来了。美信一直以来的表现证明，坚持模拟整合的策略是正确的。我们相信在模拟整合时代美信还将成为市场的者。”董晔炜用三句话，诠释了美信未来三十年的愿景。

什么是模拟整合呢？简单来说就是以应用为出发点，将模拟功能集成化。在美信的观点中，5个以上功能的集成才被称为模拟整合。我们以经典的MAX232器件为例，该芯片内置ESD保护、收发器、电荷泵等等，只需4个外接小电容及单5V供电，就可以使PC与外设相连，极大的减少了工程师对于接口电路设计的工作量，这就是模拟整合带来的魅力。

当然，随着时代的进步，越来越多的新器件新功能被开发出来，但模拟整合的信号链仍未改变，离不开放大器、数据转换器、接口以及电源这四部分，美信的模拟整合，就是希望从芯片级做起，将四部分完全整合到一起，成为“模拟界的SoC”。

模拟整合并不像数字的IP整合一样简单，需要从功能、功耗、准确度以及面积等多方面考虑，同时又要兼顾自身的工艺水平，而不是简单的搭积木。因此，未来模拟整合一定是大厂才可以做到的。

“以通信设备为例，从基站到手机再到笔记本，都在变得小型化，因此尽管分立器件市场会有所增长，但增速一定是不如集成产品的。”董晔炜总结道。