第三代Ultrabook将以全新设计规格粉墨登场。英特尔于Computex正式发布第三代Ultrabook规格，针对运算性能、绘图能力、触控功能、固态硬碟和外型设计，皆有更严苛的要求，促使相关零组件供应商加紧研发相对应的产品。
英特尔(Intel)正式发布第四代酷睿(Core)
处理器
系列，该处理器将挟较第三代Core处理器长1.5倍的电池续航力，以及高两倍的图形处理能力，抢滩变形触控笔电、平板电脑和一体成型电脑(AIO)市场。
图1 英特尔执行副总裁Tom Kilroy表示，第四代英特尔Core处理器在功耗及绘图功能上大幅改善，可协助OEM设计出续航力更高的笔电。
英特尔执行副总裁Tom Kilroy(图1)表示，新款Core处理器能让同一部装置兼具个人电脑(PC)的高处理效能以及平板电脑的行动力，为英特尔产品蓝图的重大变革；在英特尔推出第四代Core处理器后，各家原始设备制造商(OEM)厂商也将推出超过五十款涵盖各种价位区间的二合一(2-in-1)装置。
据了解，第四代英特尔Core处理器系首颗采用22奈米(nm)制程Haswell微架构的系统单晶片(SoC)，在执行高负载作业如观看电影或上网时，能较前一代处理器多出50%，意即高达9小时的电池续航力，而在待机状态的电池续航力更能增加二至三倍。
第四代英特尔Core处理器突破功耗瓶颈的主要关键，在于其采用散热设计功率(Thermal Design Power, TDP)以及情境设计功率(Scenario Design Power, SDP)技术，两者可协力将中央处理器(CPU)功耗降至6瓦(W)，较2010年的35瓦功耗有大幅度的进步。
Kilroy指出，第四代英特尔Core处理器除大幅改善电池续航力外，亦针对绘图晶片效能进行优化，并整合英特尔锐炬(Iris)绘图晶片(GPU)，效能媲美独立显示卡，为英特尔上一代处理器的两倍。与已使用4年的旧电脑CPU相较，搭载Iris绘图晶片的处理器能让电脑执行日常运算作业的速度快两倍、系统唤醒的速度大约快八倍，编辑与分享高画质(HD)影片的速度快二十倍。
英特尔资深副总裁暨个人电脑用户端事业群总经理Kirk Skaugen表示，第四代英特尔Core处理器提供英特尔史上跃升幅度的电池续航力，再加上双倍绘图效能的提升，将加速业界结合笔电与平板电脑的优点，推出更多二合一运算装置的机种，让消费者可以享有崭新的使用经验。
Kilroy预估，在新一代英特尔处理器的推波助澜下，今年Ultrabook的出货量年成长率(YoY)将超过50%，而从现在开始至今年圣诞假期，插拔式(Detachable)变形触控笔电的产品数量也将具有十倍的爆发性成长，成为OEM重要获利来源。
不仅如此，由于采用Haswell处理器的第三代Ultrabook在固态硬碟(SSD)与触控规格皆大幅精进，因而也为相关供应商带来新的发展契机。
抢进第三代Ultrabook NGFF SSD大举出笼
英特尔为打造外型更亮眼的Ultrabook，日前揭露第三代Ultrabook的厚度规格，其中，14寸以下机种总体厚度须低于20毫米；14寸以上则须低于23毫米；而许多原始设备制造商甚至计划将厚度缩减至15毫米以下。除宣布下修厚度规格外，英特尔亦计划将固态硬碟接口由原先的mSATA，转换成体积更小、更省电且传输率更快的NGFF(Next Generation Form Factor)新介面，包括宇瞻、威刚等业者皆已推出相关产品，全力抢攻新一波Ultrabook设计商机。
宇瞻嵌入式应用产品处产品副理游春华表示，前一代的Ultrabook或笔电的固态硬碟若为串列式先进附加技术(SATA)介面，则多采用mSATA做为设计尺寸参考标准，不过，由于英特尔希望让固态硬碟体积更小、容量更大，便发布NGFF标准，因而成为今年SSD厂商设计指标。该标准亦称为M.2，其尺寸具有三种模式，分别为22毫米(mm)×42毫米、22毫米×60毫米以及22毫米×80毫米，整体电路板内含SATA 3控制器及多个快闪记忆体等元件。
为扩大自家固态硬碟于第三代Ultrabook的市占，固态硬碟开发商威刚科技及宇瞻，不约而同于Computex发布一系列符合NGFF规范的SATA 3固态硬碟。
据了解，威刚在Computex展会上，以华硕的ROG Haswell平台动态展示固态硬碟效能表现，并展出多样化尺寸规格的NGFF固态硬碟，包含NGFF 2242、2260与2280等，其各自具有轻薄短小的体积、多种容量与高效能等特色，除可应用于桌上型或笔记型电脑外，亦提供OEM、系统整合(SI)厂商在设计Ultrabook与平板电脑更多元弹性的选择。
宇瞻科技则推出仅5毫米厚度的SATA 3 SFD 25A-M固态硬碟，同样符合NGFF规范，与一般9.5毫米的固态硬碟相比，SFD 25A-M少了近50%的厚度，却拥有256GB的超大容量，可提供使用者良好的读写速度与储存效能，并符合行动装置的轻薄设计需求。
除固态硬碟厂商竞相推出更薄的NGFF SSD外，玻璃制造商亦发布具备更高抗损能力的玻璃，抢攻触控商机。
抢攻触控笔电商机 薄型抗损玻璃亮相
在英特尔新一代Haswell处理器力挺，以及微软(Microsoft)将发布Windows 8.1新版作业系统的双重刺激下，搭载触控萤幕的Ultrabook市场热度已愈来愈高，连带使得轻薄且耐刮的薄型抗损玻璃日益受到市场青睐。
康宁(Corning)全球行销暨商业营运总监David R. Velasquez表示，触控笔电将成为今年产业界的新焦点，原因除搭载Windows 8系统的笔电逐渐出炉外，年轻一辈的使用者已逐渐习惯触控功能，因此将倾向于选择具备触控功能的行动装置，预计今年触控笔电出货量将有两位数字的成长。
图2 台湾康宁显示玻璃董事长暨总经理余智敦表示，玻璃强度对于薄型触控笔电的可靠度而言十分重要。
台湾康宁显示玻璃董事长暨总经理余智敦(Alan T. Eusden)(图2)表示，具触控功能的笔电近已开始大量出货，如华硕推出的Zenbook Infinity(图3)即为支援触控功能的Ultrabook，其采用康宁的Gorilla Glass 3玻璃，厚度只有15.5毫米，和前一代的Zenbook相比薄了14%的厚度。
余智敦指出，触控笔电与先前的笔电不同之处，即在于消费者将更频繁地触摸、擦拭萤幕，但若这些笔电萤幕采用的是苏打石灰钠玻璃(Soda-lime Glass)，则这些动作皆容易造成影响观瞻的萤幕刮痕，甚至刮痕累积到一定程度后，萤幕将变得不堪一击且容易碎裂。
为改善消费者使用触控笔电的经验，进一步推升触控笔电市场，康宁力推采用其熔融下拉制程所生产的Gorilla Glass 3，该片玻璃具有原材抗损(NDR)特性，和上一代Gorilla Glass 2具有相同的耐用性及轻薄度，不过，Gorilla Glass 3特别加强抗刮特色，降低刮痕可见度并增强玻璃坚硬度。在NDR技术的助力下，Gorilla Glass 3可较前一代产品大幅减少40%的刮痕可见度，且保护强度增加40%，因此在玻璃刮伤后，触控笔电萤幕不会轻易破碎，能有效延长产品寿命。
图3 华硕于Computex展出Zenbook Infinity。
除触控笔电萤幕应用外，各大笔电、智慧型手机品牌厂为强化产品特色，亦将笔电外壳、手机背盖材质由塑胶、金属替换为抗损玻璃，此亦有助带动抗损玻璃出货量增加。以Zenbook Infinity为例，其外壳及键盘周围皆采用玻璃做为包覆材料，不仅能保留Zenbook的外壳同心圆发丝纹，且相较于传统保护材质如金属及塑胶，更具耐刮、光滑、高光泽等差异化特色；此外，索尼(Sony)智慧型手机Xperia Z亦采用双玻璃覆盖包覆方式提升触控敏感度，并带给消费者更滑顺、不易产生高温的手握感。
Velasquez指出，康宁在加强Gorilla Glass 3抗损能力后，下一步即是配合薄型笔电设计趋势，再度降低玻璃厚度，现行方案为0.5毫米，而今年第三季将会发布0.4毫米方案。
目前各大OEM已紧锣密鼓设计符合第三代Ultrabook规格需求的产品，预计在今年下半年将大规模出笼，带给消费者耳目一新的选择。
