来源：触控技术网
时间：2013-06-24
一位自称为“@palm大叔”的用户于微博上刊载一张号称是苹果(Apple)次世代智能型手机“iPhone5S”相机部份的照片;根据照片显示，iPhone5S的闪光灯部分形状由现行iPhone5的圆形变更为类似椭圆形，显示iPhone5S搭载双LED闪光灯的可能性大增。据ITStrike指出，这位“@palm大叔”过去也曾泄漏出各种装置的图片。
ITStrike并指出，iPhone5S将采用搭载“PowerVRSGX554MP4”的1.2GHz4核心A7处理器，配备4吋(1136x640)IGZO面板、2GRAM、1,200万像素相机、指纹辨识功能，并支援近距离无线通讯(Near-FieldCommunication，简称NFC)。
另外，ITStrike也于21日报导指出，美国科技博客MacRumors公开了所取得的iPhone5S实机照片;根据照片显示，iPhone5S的闪光灯部份形状同于上述“@palm大叔”所刊载的照片，且iPhone5S的电池容量将自现行iPhone5的5.45Whr加大至5.92Whr。
ThomsonReuters6月13日引述四位不愿具名的消息人士报导，iPhone5S与低价iPhone(采用塑胶机壳)预计会在7月展开试产作业，量产的时间点则落在8月份，以便达成9月正式发售的目标。根据报导，夏普(SharpCorp.)、JapanDisplay以及LGDisplay将为铝制iPhone5S、塑胶iPhone供应面板，而鸿海负责组装高阶机种，和硕则将组装低价版本。
日本媒体日刊工业新闻3月26日报导，夏普计划于今(2013)年7月在龟山第2工厂内导入新型“氧化铟镓锌(IndiumGalliumZincOxide，简称IGZO)面板”的生产设备，届时龟山2厂也将能够生产智能手机用新型IGZO面板。
