来源:赛迪网
时间:2013-06-24
目前,GF纽约州的Fab 8工厂300毫米晶圆的月产能已经达到6万块。这座工厂的28nm生产线已经终成熟,而且也已经获得了联发科、瑞芯微等客户的大批订单,新工艺也正在稳步推进当中。
GF还表示,供客户设计和验证的20nm工艺的芯片样品已经向发出,同时还加速了14nm FinFET 3D晶体管工艺的开发,已经做好准备在2013年底左右投入试生产。这两种工艺都会在Fab 8制造。
如果一切成真,那么这两个规格的工艺也将成为GF历史上投产时间相隔短的工艺。
目前,GF在德国德累斯顿的Fab 1每月也能出产8万块300毫米晶圆,主攻45nm/32nm工艺;从新加坡特许半导体购买的Fab 7工厂的产能也在扩充,未来将以40nm或更老工艺为主;今年三月还为从茂德(ProMOS)那里收购而来的300毫米晶圆厂购买了1000多件生产设备,部署工作也在紧张进行之中。
据GlobalFoundries官方预计,在2014全年的产能将达到100万块300毫米晶圆。