来源：21ic
时间：2013-06-18
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，该公司已经为用于平板电脑、超级本(Ultrabooks™)和其他应用的高分辨率液晶显示器拓展了其接口转换器桥LSI(大规模集成电路)封装阵容。“TC358778XBG”定于6月开始批量生产，紧接着“TC358777XBG”将于7月开始批量生产。
原产品的球间距为0.4mm，生产时需要使用细间距装配设备。将球间距从0.4mm延长至0.65mm时则无需使用这类设备便可以完成装配。东芝还为无需高成本印刷电路板(拥有超过4个层次)的设计优化了引脚分配。
这些新封装产品可降低装配厂的装配和材料成本。
主要特点
1. 球间距从0.4mm延长至0.65mm
2. 经过优化的引脚分配可支持无需高成本印刷电路板(拥有超过4个层次)的设计
