来源：OFweek电子工程网
时间：2013-06-17
OFweek 电子工程 网，上个月，美国 高通 公司投资者关系高级副总裁比尔·戴维森在接受通信世界网采访时指出，高通在 LTE TDD/FDD多模 芯片 方面已经进展到第三代解决方案，而很多竞争对手还处在代产品的开发阶段，“我们在这方面是绝对处于地位的。”
谈及潜在竞争对手 英特尔 高层及部门调整时，比尔·戴维森表示，我们非常尊重英特尔，他们有很强的投入到一个项目中，并且推动其快速发展的能力。
不过相对而言，高通一直的优势是专注在无线领域的，“因为我们从一开始就是一个做无线技术的公司，而不是说只是在整个公司中拥有一些无线的项目。”
近期，英特尔在LTE多模芯片方面上开始发力，并希望在移动通信领域有所建树，此举是否有可能蚕食高通的市场份额？
比尔·戴维森表示，我们在LTE领域的地位是我们多年发展的结果，我们也希望能够不断地保持我们的竞争优势，能够不断地推进在这方面的发展。“应该是我们的竞争对手思考怎么迎接这个挑战，怎么进一步开发自己的产品。”
针对业界预期中国有望在今年年内展开TD LTE的正式商用。比尔·戴维森表示，高通在LTE方面一直在进行非常大的投入，我们也是个实现 LTE芯片 商用的公司，“我们在LTE这个领域是做好了充分准备的。高通在中国移动LTE试验中也是大手机参考设计的赢家。所以我们还是非常有信心的。”
有意思的是，高通也将触角伸向了英特尔的腹地，其参考设计（QRD）产品组合扩展了对平板电脑的支持，以此形成对英特尔主导超级本市场的侵蚀，另一方面，骁龙800系列处理器将支持微软Windows RT 8.1操作系统，这对于英特尔而言绝对是个坏消息。
