来源：电子工程世界
时间：2012-02-20
北京时间2月18日上午消息，华为周四宣布，将与美国芯片公司高通、博通和Avago Technologies达成零部件采购合同，在未来3年内从这三家公司购买总额60亿美元零部件，用于华为的电信产品。
华为发言人比尔・普拉默(Bill Plummer)拒绝透露每家公司的具体配额，或整个周期内的开支计划。
普拉默表示，自2001年开始在美国运营以来，华为已经与280家美国公司开展过合作。华为2011年向美国供应商采购了61亿美元产品，高于2010年的50亿美元，其销售额则从2010年的280亿美元增长到2011年的320亿美元。
华为在声明中称，高通为华为的移动终端设备供应Snapdragon应用芯片和无线电芯片。但该公司并未披露与博通和Avago Technologies的产品合同细节。
