来源：ctimes
时间：2013-06-13
英特尔发表的低电力版CPU核心Silvermont架构的内部构造，显然是有备而来，针对ARM核心的对抗意识相当明显。
附图 : 22nm奈米、3D电晶体FinFET的Silvermont来了(图：Intel)
强调适合智慧手机或低电力需求的伺服器、车载多媒体设备等多种设备，在技术上和构造上都达到预想中的进化的Silvermont微架构，英特尔提出数据佐证，在智慧手机上使用Silvermont的双核心版、跟使用ARM的四核心版本，以消耗同样电力而言，Silvermont版比ARM版平均可提高1.6倍的速度，而如果是以执行相同性能，Silvermont版本所消耗的电力平均低2.4倍。
Silvermont是新一代Atom晶片微架构，在SoC效能上能同时达到技术和构造双方面改造的原因，主要是来自英特尔专为系统单晶片(SoC)而设计的22nm奈米制程、以及3D电晶体FinFET (Fin Field–Effect Transistor)。Atom家族有针对智慧手机用的Merrifield、平板用的Bay Trail、低耗电伺服器用的Avoton等SoC，由于强调比台积电目前生产中的ARM核心处理器技术更为，英特尔的目标就是能比ARM早一步获得市场青睐，并夺取ARM霸占已久的行动装置市场。
不仅如此，英特尔的下一步也在计划中了。明年，也就是2014，Silvermont之后英特尔将投入14nm世代微架构Airmont的设计生产。英特尔开发14nm技术，已宣布与Altera签订14nm晶圆代工协议，显示英特尔的晶圆代工事业随着3D电晶体架构的成熟，也愈来愈积极发展。英特尔未来能否夺取ARM在行动装置市场的市占率，以及22nm或14nm制程技术能继续带来多大效益，令人关注。
