【导读】在2013松山湖IC高峰论坛上，联芯科技展示了其支持TD的手机芯片——四核Cortex A7芯片LC1813。这颗芯片支持双卡双待，双卡支持不同运营商，并支持Android 4.2操作系统。目标市场是700元左右的手机市场。据透露，目前已有公司在用这颗芯片做平板。LC1813的出现势必加速千元智能终端“四核时代”的到来。
在2013松山湖IC高峰论坛上，大唐电信集团首席专家刘光军对LC1813作了介绍。他说，这颗芯片支持双卡双待，双卡支持不同运营商，暂不支持电信卡，但明年会做到。1813目前正在快速开发中，在各种环境下的测试也在进行。目标市场是700元左右的手机市场，系统厂商可通过外配冲击千元左右的市场。刘光军没有透露太多LC1813的产品细节，但他表示1813因为做了一些列配套芯片，方案上优于1810，而后者有助于提升性能与体验，可以说两者各有差异市场。我们也许可以通过已公开的LC1810细节来揣测1813的配置：LC1810，40nm双核cortex A9，具备下行4.2Mbps/上行2.2Mbps TD-HSPA+承载能力，集成双核Mali-400 GPU，采用该方案的智能手机可以达到WXGA高清分辨率，支持2000万ISP照相、1080P摄像和双摄像头3D录像。
大唐电信集团首席专家刘光军
LC1810支持双卡双待双通，可能为成本和差异化市场计，LC1813没有做到双通。后者不仅面向智能手机市场，平板也是它的胃口的一部分。刘光军透露，目前已有公司在用这颗芯片做平板。
早在去年，中国移动就提出未来千元智能机应该具备屏幕更大、CPU更快、内存更大、摄像头像素更高等性能。“配备四核处理器将使智能终端在多任务处理，应用表现流畅度等多方面都有明显提升，是今年智能终端发展的主流趋势。”联芯科技总裁孙玉望表示，“目前市场上，采用四核芯片的智能终端普遍定位于中高端，我们此次推出的四核智能手机芯片LC1813，凭借高配置与优化设计，能助力终端厂商较快推出高品质、高性能并且在售价上具备竞争力的产品。相较于同类型的芯片，联芯LC1813更着重考虑如何为客户带来性价比，进而推动千元智能机进入四核时代。”
