台积
电企业发展组织长金平中昨（5）日表示，台积电在28纳米技术与产能，今年28纳米出货量将超过150万片，不但是公司营收贡献的主力，并且与高通等客户一起成长，这就是台积电以独特的晶圆代工商业模式，创造双赢的结果。
金平中昨天与高通资深副总裁暨营销长Anand Chandrasekher、安谋营销长暨市场开发执行副总裁Ian Drew，以及Ericsson营销长Arun Bhikshesvaran等人进行高峰对谈。
台积电董事长张忠谋昨天意外现身台北国际计算机展高峰论坛，引起现场关注；张忠谋接受媒体访问时表示，云端发展渐成气候，不但是带动行动装置成长的驱动力，也是带动台积电未来营收高成长的主要动能。
与他同来的还有台积电共同营运长暨资深副总刘德音，张忠谋虽然只在台下当听众，但仍是媒体、摄影机的重要焦点。张忠谋表示，他与高通营运长Steve Mollenkopf很熟，与安谋公司高层也熟悉，才会来听演讲。
金平中说，台积电在晶圆代工领域中已发展出独特商业模式，并透过大同盟（Grand Alliance）与客户共同创新，台积电与高通、安谋、自动设计厂商（EDA）共同发展的生态系统，使电子科技技术升级，透过与伙伴结盟的方式，带动台积电与客户一起成长。
金平中强调，今年智能手机约有10亿支需求，未来年复合成长率17%至18%，相对于整个半导体年复合成长率仅2%至3%来说，行动装置绝对是引领半导体成长的应用产品，行动装置对系统单芯片的需求只增不减，也是未来摩尔定律持续往下走的挑战。
