晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季，不仅台积电（2330）、联电（2303）、华亚科（3474）等国内12寸厂的投片量创下新高，8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100％的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增，且第3季预估投片量季增至少15％，
矽晶圆
供货短缺，急单及短单价格顺利调涨10~15％，包括中美晶（5483）、嘉晶（3016）、合晶（6182）等业者直接受惠。
上周日中台湾发生大地震，台湾矽晶圆厂台胜科受到影响，12寸矽晶圆产能短期内无法顺利开出以满足半导体厂需求，因此，晶圆代工厂及DRAM厂急单已经转往日本矽晶圆厂业者。不过，日本矽晶圆厂因为采计划性生产，无法快速消化大量的急短单，而中美晶去年收购日本矽晶圆厂GWJ，12寸矽晶圆新产能正在开出，因此笑纳台积电等台湾业者的大单。
第2季虽是传统半导体市场淡季，但晶圆代工厂及DRAM厂接单却是淡季转旺。以DRAM厂来说，因为市场供不应求，包括南科、华亚科、华邦电等业者，5月以来12寸厂已经是全产能投片。晶圆双雄台积电及联电的12寸厂同样接单满载，尤其台积电中科12寸厂Fab15第3期及第4期工程，在6月后进入产能快速拉升的全产能投片阶段。
至于8寸厂已出现产能短缺问题。台积电、联电、世界先进等3家业者，旗下8寸厂产能4月产能利用率才达90％以上，但6月产能利用率已冲上100％，几乎被LCD驱动IC、电源管理IC等订单塞满。
由于8寸厂及12寸厂的投片量本季内逐月快速拉升，矽晶圆也由原本的供给过剩，一下转变为供不应求，加上中台湾地震影响到部份12寸矽晶圆产出，因此，矽晶圆厂现在接单不仅全满，原本为客户预留的第3季新增产能，也已被迫提前开出。
业者透露，矽晶圆的生产前置期长达2~3个月，一旦进入供不应求阶段，急单及短单价格调涨10~15％是业界常态，第3季因市场需求仍大于供给，近期洽谈的订单价格也可能直接调涨。由此来看，矽晶圆厂今年营运将会是倒吃甘蔗、愈吃愈甜。
