来源：OFweek电子工程网
时间：2013-05-31
OFweek 电子工程 网讯：Fudzilla近日采访了 高通 的几位高管，包括CDMA技术高级市场总监Michelle Leyden Li、GPU产品管理高级总监Tim Leland、CPU产品管理总监Tavis Lanier，畅谈了移动平台的诸多方面，尤其是芯片的功耗和发热。 高通认为，45℃是 移动处理器 所能允许的温度，同时， 手机处理器 的热设计功耗多只能允许2.5-3W，平板上则可以放宽到5W。
注意，热设计功耗并非芯片本身消耗的能量，而是针对散热设计的指标。
高通称， 这两组数据是移动处理器保持被动散热的极限，再高就必须使用主动散热， 而这在手机里是不可想象的，平板里也没见有谁敢做过。
高通表示，他们的骁龙800、骁龙600都是按照以上目标设计的，因此频率分别只能跑到 1.9GHz、2.3GHz 。
不过高通指出， 移动处理器的热设计功耗允许短时间超过3W或者5W，但多也就只能有几秒钟 ，再长的话不但会影响电池续航时间，更可能使温度超过45℃，损坏设备。
按照高通的理论，NVIDIA Tegra 4是注定只能活在平板机里了，而且就算在平板里也会很艰难，因为其热设计功耗正好就是5W。SHIELD掌机里不惜为其配备风扇更是显得有点悲剧。Cortex-A15架构不容易啊。
AMD Temash APU中低端的一款A4-1200热设计功耗为3.9W，这么说用在平板机里也很轻松，但手机就别指望了，更何况手机不仅仅是一颗U的问题。
