联发科中国区新任总经理：追求高性价比 或推4G芯片

OFweek 电子工程 网讯： 联发科 技中国区总经理章维力刚刚上任一个月，在首次面对媒体采访时可以说是知无不言，甚是坦诚。新官上任，总会有一些新的气象。章维力表示，联发科技中国区战略不会因为一个人的变动而有太大的调整。但是对公司战略也有自己的一些想法。他希望未来联发科技可以加强与运营商的合作，更多的与媒体沟通。

新想法：强化与运营商合作

2013年4月底、5月初，章维力由联发科技北京子公司总经理升任为中国区总经理。此次采访是章维力先生上任后首次接受媒体采访，在采访过程中，章维力可以说是知无不言，十分坦诚。在公司战略方面，他表示公司不会因为一个人的调整而进行大幅变动，但是对公司未来发展方向，章维力也有自己的想法。

在2G时代，网络发展成熟，终端的发展和运营商捆绑度不高。联发科技和运营商的接触并不多。但是在3G、4G时代，运营商越来越处于主导地位。“我们希望在中国市场和运营商建立强而有力的合作，不仅仅是产品方面的合作还有技术规范方面的合作。”章维力表示，“从2011年开始，公司已经开始了和运营商的合作。在我上任之后，将继续强化这方面的发展。”

联发科技给人的感觉有些神秘，有些低调。不过，章维力表示，这是公司发展成长过程使然，随着公司成长将会加强和媒体和政府的交流。“政府在通信标准规范方面有着很大的影响力，我们希望可以参加先期的标准的研发，在通信方面也贡献一份力量。”

新产品： 4G芯片 年底有望推出

在4G产品方面，章维力也透露出了联发科技的发展进度：希望在2013年年底推出4G芯片，编号MT6290。

“在TD-LTE发展方面，我们一直有所准备，和中国移动研究院、电信研究院进行了合作测试。我们希望在今年年底推出一系列TD-LTE产品。”章维力表示。

众所周知,由于TD-LTE手机要向下兼容GSM/EDGE/TD-SCDMA；同时也有全球化漫游需求，WCDMA、FDD-LTE模式也被列入技术选项；并且全球的3G/4G频率规划也较为分散，所以多模多频成为TD-LTE多模终端芯片技术实现的主要挑战。联发科技的MT6290就是在 单芯片 上集成了GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技术，并且能根据市场需求，定制化推出三模的国内版本和五模的国际漫游版本。

“从目前进展来看，我们芯片的研发和测试还是非常顺利，进行了很多先进工艺的做法，采用28nm工艺。”章维力提到。